特許
J-GLOBAL ID：201003067919937800

積層実装構造体

発明者：
中村 幹夫

中村 幹夫 について

, 
関戸 孝典

関戸 孝典 について


出願人/特許権者：
オリンパス株式会社

オリンパス株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-069076
公開番号（公開出願番号）：特開2010-225699
出願日： 2009年03月19日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：
【課題】積層実装構造体に対して他の部材を簡単かつ高密度に接続すること。【解決手段】積層実装構造体1は、互いに主面同士を平行にして対向配置された第1の基板11および第2の基板13と、第1の基板11と第2の基板13との間を機械的および電気的に接続する基板間接続部材15と、積層実装構造体1の側方に配置される他の部材を接続するための部材間接続部材17とを備える。基板間接続部材15は、第1の基板11の主面上に形成された基板接続用電極111と、第2の基板13の下面に形成された基板接続用電極131との間を接続する。部材間接続部材17は、一端部側面が部材接続用電極113と接触され、他端が第1の基板11の上面一端部の外側に延出するようにその長手方向を第1の基板11と平行にして配置されており、平行部を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
互いに主面同士が平行に配置された複数の基板と、 前記基板間を接続する基板間接続部材と、 少なくとも一つの基板の基板主面上に、長手方向が前記基板主面と平行に配置される柱状の平行部を有し、該平行部の他端側が前記部材主面の端部に延在するように配置され、一端側が前記基板主面に形成された部材接続用電極と接続された部材間接続部材と、 を備え、 前記平行部の他端側に、前記基板主面と主面同士が直交するように配置される部材が接続されることを特徴とする積層実装構造体。
IPC (2件)：
H05K 1/14 ,  H01L 25/00
FI (2件)：
H05K1/14 H ,  H01L25/00 A
Fターム (8件)：
5E344AA01 ,  5E344AA12 ,  5E344AA16 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CD14 ,  5E344DD16 ,  5E344EE21
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • ハイブリッドIC
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-324273   出願人：三菱電機株式会社
審査官引用 (1件)
  • 混成集積回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-298355   出願人：国際電気株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM