特許

J-GLOBAL ID：201003069835417480

金属積層樹脂フィルム基板及びその製造方法

発明者： 藤木 健雅 ,  二木 晶次
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (2件)： 山本 正緒 ,  辻川 典範
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-297578
公開番号（公開出願番号）：特開2010-121188
出願日： 2008年11月21日
公開日（公表日）： 2010年06月03日
要約：

【課題】 スパッタリング法などの真空成膜法により樹脂フィルムに金属膜を成膜する際に、樹脂フィルムのシワの発生を抑制することができ、実質的にシワのない金属積層樹脂フィルム基板を製造する方法を提供する。【解決手段】 樹脂フィルム上に真空成膜法により金属膜を形成する際に、内部に温度120〜300°Cの温媒を循環させたキャンロール4に樹脂フィルムFの裏面を接触させながら、樹脂フィルムFの表面に金属膜を成膜する。樹脂フィルムFは150°C以上のガラス転移点を有するものが好ましく、特にポリイミドフィルムが好ましい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

樹脂フィルム上に真空成膜法により金属膜を形成する金属積層樹脂フィルム基板の製造方法において、内部に温度120〜300°Cの温媒を循環させたキャンロールに樹脂フィルムの裏面を接触させながら、該樹脂フィルムの表面に金属膜を成膜することを特徴とする金属積層樹脂フィルム基板の製造方法。

IPC (3件)：

C23C 14/56 ,  C23C 14/50 ,  G02F 1/134

FI (3件)：

C23C14/56 D ,  C23C14/50 E ,  G02F1/1345

Fターム (19件)：

2H092GA50 ,  2H092KB04 ,  2H092KB06 ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA08 ,  4K029BA25 ,  4K029BB02 ,  4K029BC03 ,  4K029CA05 ,  4K029DA08 ,  4K029DC03 ,  4K029DC04 ,  4K029DC16 ,  4K029DC39 ,  4K029EA08 ,  4K029FA05 ,  4K029JA10 ,  4K029KA03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭62-247073号公報
  
• 成膜装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-265714   出願人：住友電気工業株式会社