特許
J-GLOBAL ID：201003070565299365
導電性高分子複合体及び導電性高分子材料を用いた熱電素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 出野 知
, 蛯谷 厚志
, 高橋 正俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-270161
公開番号（公開出願番号）：特開2010-095688
出願日： 2008年10月20日
公開日（公表日）： 2010年04月30日
要約：
【課題】導電性高分子に対する金属ナノ粒子の相溶性又は分散性をより高めて、導電性が向上した導電性高分子複合体を提供する。また、温接点と冷接点の間の温度差を大きくするのに適した構造及び材料を用いた熱電素子を提供する。【解決手段】保護剤として導電性高分子の骨格構造の少なくとも一部分及び金属ナノ粒子と相互作用する部分を分子内に有する化合物を用いて被覆した金属ナノ粒子-導電性高分子複合体。また、耐熱性基材70上に薄膜形状で配設された導電性高分子を含む第1の熱電材料80と、薄膜形状又はワイヤ形状で第1の熱電材料から間隔を空けて隣り合わせに配設されて単位熱電対を構成するn型半導体又は金属を含む第2の熱電材料90と、これらの熱電材料が交互して電気的に直列に接続されかつ両末端が開放された回路を形成するように、第1及び第2の熱電材料の端部を電気接続する導電性材料100とを備える。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
導電性高分子、及び
保護剤で被覆された金属ナノ粒子を含む、導電性高分子複合体であって、
前記保護剤が、前記導電性高分子の骨格構造の少なくとも一部分及び前記金属ナノ粒子と相互作用する部分を分子内に有する化合物である、導電性高分子複合体。
IPC (6件)：
C08L 101/12
, H01L 35/24
, H01G 9/028
, C08K 9/04
, H01B 1/12
, H01B 1/00
C08L101/12
, H01L35/24
, H01G9/02 331G
, C08K9/04
, H01B1/12 Z
, H01B1/00 E
4J002CE001
, 4J002CM051
, 4J002DA076
, 4J002DA086
, 4J002DA116
, 4J002FB086
, 4J002GQ02
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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