熱電変換部材及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326398
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133600
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】加工が容易で、利用範囲が広い等の利点を有する熱電変換部材及びその製造方法を提供すること。【解決手段】熱電変換部材1は、柔軟性を有する基板3の表面上に、スパッタリングにより、p型熱電素子層5とn型熱電素子層7とを形成したものであり、熱電変換部材1自体、柔軟性を有している。基板3は、厚さ175μmのポリイミド製の樹脂フィルムからなり、この樹脂フィルム単層で構成されたフレキシブルな樹脂層である。p型熱電素子層5は薄膜層であり、Bi-TeにSbを添加することによりp型半導体としたものである。一方、n型熱電素子層は薄膜層であり、Bi-TeにSeを添加することによりn型半導体としたものである。p型熱電素子層5は、熱電変換部材1の中央側の端部(熱電変換部材1の中央部)にて、n型熱電素子層7と重ね合わされて接合されている。

請求項（抜粋）：

温度差を利用して熱を電気に変換する熱電変換部材において、柔軟性を有する基板上に、p型半導体からなる薄膜のp型熱電素子層とn型半導体からなる薄膜のn型熱電素子層とを、蒸着により形成したことを特徴とする熱電変換部材。

IPC (5件)：

H01L 35/34 , H01L 35/16 , H01L 35/32 , H02N 11/00 , C23C 14/06

FI (5件)：

H01L 35/34 , H01L 35/16 , H01L 35/32 A , H02N 11/00 A , C23C 14/06 K

Fターム (7件)：

4K029AA11 , 4K029AA24 , 4K029BA41 , 4K029BD00 , 4K029CA05 , 4K029DC05 , 4K029DC35

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭57-172784
熱電素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-293323 出願人：松下電器産業株式会社
熱電変換素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-097976 出願人：株式会社サーモボニック

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