特許
J-GLOBAL ID:201003071653391146

表面実装機および部品供給装置のデータ送信システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮園 博一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-023358
公開番号(公開出願番号):特開2010-182768
出願日: 2009年02月04日
公開日(公表日): 2010年08月19日
要約:
【課題】複数の部品供給装置の制御プログラムの更新に要する時間を短くすることが可能な表面実装機を提供する。【解決手段】この表面実装機100は、所定の制御プログラムに基づいて動作する複数のテープフィーダ60から部品を取り出し、部品のプリント基板110への装着を行うヘッドユニット20を備え、複数のテープフィーダ60の制御プログラムを更新するための個々の更新プログラム200のうちの少なくとも一部の更新プログラム200は、互いに一致する共通プログラム201(202)を含み、更新プログラム200の共通プログラム201(202)を、複数のテープフィーダ60に並行して送信可能に構成されている。【選択図】図3
請求項(抜粋):
所定の制御プログラムに基づいて動作する複数の部品供給装置から部品を取り出し、前記部品の基板への装着を行うヘッドユニットを備え、 前記複数の部品供給装置の前記制御プログラムを更新するための個々の更新プログラムのうちの少なくとも一部の前記更新プログラムは、互いに一致する共通プログラム部分を含み、 前記更新プログラムの共通プログラム部分を、前記複数の部品供給装置に並行して送信可能に構成されている、表面実装機。
IPC (1件):
H05K 13/02
FI (1件):
H05K13/02 Z
Fターム (17件):
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD12 ,  5E313DD31 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE37 ,  5E313FF11 ,  5E313FG01
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 部品供給装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2006-277625   出願人:JUKI株式会社

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