特許

J-GLOBAL ID：201003073348684748

回路モジュール

発明者： 井上 勝裕
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 小栗 昌平 ,  市川 利光 ,  橋本 公秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-068022
公開番号（公開出願番号）：特開2010-225620
出願日： 2009年03月19日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：

【課題】電子部品に対して個別にシールドを行うことができるとともに、薄型化にも対応可能な回路モジュールを提供する。【解決手段】回路基板11と、回路基板上に搭載された二つの電子部品16A,16Bと、回路基板および電子部品を封止するモールド樹脂層12と、モールド樹脂層上に導電性樹脂で形成された導電性樹脂層13と、を備える回路モジュール10であって、モールド樹脂層を貫通して回路基板に達するスリットSが、二つの電子部品の間に形成され、スリット内に導電性樹脂が充填されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1面と、前記第1面と反対の第2面を有する回路基板と、 前記第1面上に搭載された二つ以上の電子部品と、 前記第1面および前記電子部品を封止するモールド樹脂層と、 前記モールド樹脂層上に導電性樹脂で形成された導電性樹脂層と、 を備える回路モジュールであって、 前記モールド樹脂層を貫通して前記第1面に達するスリットが、二つの電子部品の間に形成され、当該スリット内に前記導電性樹脂が充填されている回路モジュール。

IPC (8件)：

H01L 23/28 ,  H05K 3/28 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/02 ,  H05K 9/00

FI (7件)：

H01L23/28 F ,  H05K3/28 G ,  H01L25/04 Z ,  H01L23/30 B ,  H05K1/02 G ,  H05K9/00 R ,  H05K9/00 C

Fターム (22件)：

4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DB15 ,  4M109EE07 ,  5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC17 ,  5E314EE05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG26 ,  5E321AA17 ,  5E321AA22 ,  5E321BB23 ,  5E321BB57 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E338BB31 ,  5E338CC05 ,  5E338EE11 ,  5E338EE24

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 回路モジュールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-186084   出願人：太陽誘電株式会社