特許
J-GLOBAL ID:201003073654632735
樹脂被覆キャリアの製造方法、樹脂被覆キャリア、2成分現像剤、現像装置、画像形成装置および画像形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西教 圭一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-027023
公開番号(公開出願番号):特開2010-250281
出願日: 2010年02月09日
公開日(公表日): 2010年11月04日
要約:
【課題】 キャリア芯材に対する樹脂量が少なく、均一な樹脂被覆層が形成された密度の低い樹脂被覆キャリアの製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂被覆キャリア2は、キャリア芯材2aと、キャリア芯材2a表面に形成された樹脂被覆層2bとを有する。キャリア芯材2aは、空隙を有して見掛密度が1.6g/cm3以上2.0g/cm3以下であり、残留磁化が10emu/g以下である。樹脂被覆層2bは、キャリア芯材2a表面に樹脂粒子を付着させ、熱および衝撃力を加える乾式法によって形成される。樹脂粒子の体積平均粒子径は1μm未満である。このような樹脂被覆キャリア2を含む2成分現像剤1を画像形成装置内の現像装置に充填し、画像を形成する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
樹脂被覆キャリアの製造方法であって、
空隙を有し、見掛密度が1.6g/cm3以上2.0g/cm3以下であり、残留磁化が10emu/g以下であるキャリア芯材と、体積平均粒子径が1μm未満である樹脂粒子とを混合し、加熱下で撹拌しながら衝撃力を加えることによって、キャリア芯材の表面に樹脂粒子を付着させるとともに膜化させて被覆層を形成する被覆工程を含むことを特徴とする樹脂被覆キャリアの製造方法。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (11件):
2H005BA02
, 2H005BA06
, 2H005BA11
, 2H005CA02
, 2H005CA13
, 2H005CB04
, 2H005CB07
, 2H005EA02
, 2H005EA05
, 2H005EA10
, 2H005FA01
引用特許:
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