特許
J-GLOBAL ID：201003074543701432

ポリアミドフィルムの帯電防止方法、帯電防止フィルム、およびその製造方法

発明者：
森田 貴之

森田 貴之 について

, 
宮西 恭子

宮西 恭子 について


出願人/特許権者：
ナガセケムテックス株式会社

ナガセケムテックス株式会社 について


代理人 (1件)： 南條 博道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-252527
公開番号（公開出願番号）：特開2010-083940
出願日： 2008年09月30日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：
【課題】塗布裏面への帯電防止性能を発揮する帯電防止方法を提供すること。【解決手段】本発明のポリアミドフィルムの帯電防止方法は、35μm以下の厚みを有するポリアミドフィルムの一方の面に、π共役系導電性高分子を含有するコーティング剤を塗布する工程;および該コーティング剤を乾燥させて導電層を形成する工程を包含する。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ポリアミドフィルムの帯電防止方法であって、 35μm以下の厚みを有するポリアミドフィルムの一方の面に、π共役系導電性高分子を含有するコーティング剤を塗布する工程;および 該コーティング剤を乾燥させて導電層を形成する工程; を包含する、帯電防止方法。
IPC (7件)：
C08J 7/04 ,  C09D 179/02 ,  C09D 165/00 ,  C09D 5/24 ,  C09K 3/16 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/14
FI (9件)：
C08J7/04 D ,  C09D179/02 ,  C09D165/00 ,  C09D5/24 ,  C09K3/16 106A ,  C09K3/16 108B ,  C09K3/16 105Z ,  H01B13/00 503Z ,  H01B5/14 Z
Fターム (21件)：
4F006AA38 ,  4F006AB32 ,  4F006BA07 ,  4F006CA05 ,  4F006CA07 ,  4F006CA08 ,  4F006CA09 ,  4F006EA05 ,  4J038DJ001 ,  4J038DK001 ,  4J038JA20 ,  4J038JA27 ,  4J038KA06 ,  4J038KA12 ,  4J038NA20 ,  4J038PA01 ,  4J038PC08 ,  5G307GA05 ,  5G307GB02 ,  5G307GC02 ,  5G323AA01
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 帯電防止コーティング用組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-253289   出願人：ナガセケムテックス株式会社, 長瀬産業株式会社
  • 帯電防止方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-375967   出願人：松本製薬工業株式会社
  • 帯電防止方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-104356   出願人：株式会社テクノワ-クス
審査官引用 (5件)
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