特許

J-GLOBAL ID：201003074662783781

接着性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体

発明者： 武井 吉仁 ,  石川 和憲
出願人/特許権者： 横浜ゴム株式会社
代理人 (2件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-260147
公開番号（公開出願番号）：特開2010-090227
出願日： 2008年10月06日
公開日（公表日）： 2010年04月22日
要約：

【課題】プレッシャークッカー試験後における接着性、耐熱着色安定性、作業性、硬化性に優れ、加熱減量を抑制できる接着性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のシラノール基を有するポリシロキサン100重量部と、(B)1分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および/またはヒドロキシ基を2個以上有するケイ素化合物0.1〜100質量部と、(C)ジルコニウム金属塩0.001質量部以上0.1質量部未満と、(D)ビス(アルコキシシリル)アルカンとを含有する接着性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、ならびにLEDチップが当該接着性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物で封止されている光半導体封止体。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

(A) 1分子中に2個以上のシラノール基を有するポリシロキサン100質量部と、 (B) 1分子中にケイ素原子に結合している、アルコキシ基および/またはヒドロキシ基を2個以上有するケイ素化合物0.1〜100質量部と、 (C) ジルコニウム金属塩0.001質量部以上0.1質量部未満と、 (D) ビス(アルコキシシリル)アルカンとを含有する接着性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 83/06 ,  C08K 5/541 ,  C08K 5/098 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L83/06 ,  C08K5/5415 ,  C08K5/098 ,  H01L23/30 R

Fターム (17件)：

4J002CP02X ,  4J002CP05X ,  4J002CP06W ,  4J002EG047 ,  4J002EG077 ,  4J002EG087 ,  4J002EX036 ,  4J002EX038 ,  4J002FD157 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109EA10 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109GA01

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 発光ダイオード及びそれを用いたLED表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-343481   出願人：日亜化学工業株式会社
• 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-343417   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開平2-196860号公報
  
• 加熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-044158   出願人：信越化学工業株式会社
• ポリシロキサン組成物およびその製造方法、それから得られるフィルムおよびその製造方法、ならびに封止材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-019088   出願人：JSR株式会社
• 多成分型室温硬化性シリコーンゴム組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-267217   出願人：東レ・ダウコーニング株式会社
• 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-024546   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

審査官引用 (4件)

• 発光素子用封止材組成物、その硬化物および発光素子封止体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-043761   出願人：横浜ゴム株式会社
• シロキサン系縮合物およびその製造方法、ポリシロキサン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-128548   出願人：JSR株式会社
• 特開昭64-060656
  
• 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-024546   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社