特許
J-GLOBAL ID:201003074733397136

コネクタ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 吉田 精孝 ,  長内 行雄 ,  柳 順一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-139055
公開番号(公開出願番号):特開2010-092837
出願日: 2009年06月10日
公開日(公表日): 2010年04月22日
要約:
【課題】補強板による基板への取付強度の向上を図ることのできるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ本体10に固定された補強板30を基板40の表面に面接触するようにコネクタ本体10の底面に配置するとともに、補強板30の基板40に接触する面に複数の孔31を設けたので、補強板30を基板40に半田付けする際、半田が補強板30の周縁のみならず各孔31の縁部にも回り込み、補強板30と基板40との半田付け部分を十分に確保することができる。これにより、補強板30の半田付け強度の向上を図ることができ、相手側コネクタの挿入及び抜去に対する基板40への取付強度を高めることができる。また、各孔31を設けたことにより、補強板30の軽量化及び半田付け時の熱伝達の向上を図ることもできる。【選択図】図2
請求項(抜粋):
一端を開口した絶縁性のコネクタ本体と、コネクタ本体に保持された複数の端子と、コネクタ本体に固定された補強板とを備え、各端子及び補強板を基板に半田付けするようにしたコネクタにおいて、 前記補強板を基板の表面に面接触するようにコネクタ本体の底面に配置し、 補強板の基板に接触する面に複数の孔を設けた ことを特徴とする電気コネクタ。
IPC (3件):
H01R 12/16 ,  H01R 13/74 ,  H05K 1/18
FI (3件):
H01R23/68 M ,  H01R13/74 D ,  H05K1/18 H
Fターム (14件):
5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB22 ,  5E023CC26 ,  5E023GG02 ,  5E023GG06 ,  5E023GG08 ,  5E023GG15 ,  5E023HH18 ,  5E023HH22 ,  5E336AA04 ,  5E336CC23 ,  5E336CC51 ,  5E336GG16
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • コネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-078053   出願人:株式会社芝浦製作所
  • 基板用コネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-176810   出願人:住友電装株式会社
  • コネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2001-246418   出願人:矢崎総業株式会社
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