特許

J-GLOBAL ID：201003077030441728

基板処理装置および基板処理方法

発明者： 上 川 裕 二
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (5件)： 吉武 賢次 ,  永井 浩之 ,  岡田 淳平 ,  勝沼 宏仁 ,  加島 広基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-043918
公開番号（公開出願番号）：特開2010-114101
出願日： 2007年02月23日
公開日（公表日）： 2010年05月20日
要約：

【課題】被処理基板が処理されるべき基板処理容器のチャンバーの容積を小さくすることができ、また、被処理基板の搬送にかかる時間が長くなってしまうことを防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】基板処理装置1は、被処理基板Wが収容されるチャンバー30aを内部に有する基板処理容器30と、基板処理容器30に対して被処理基板Wの受け渡しを行う第1搬送ユニット40と、第1搬送ユニット40への被処理基板Wの受け渡しおよび第1搬送ユニット40からの被処理基板Wの受け取りを行う第2搬送ユニット14とを備えている。第1搬送ユニット40は、被処理基板Wの上面に接触することなく当該被処理基板Wを上方から保持する非接触式のものである。第2搬送ユニット14は、被処理基板Wに接触することにより当該被処理基板Wを保持する接触式のものである。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

被処理基板が収容されるチャンバーを内部に有し、このチャンバーに処理流体を供給することにより前記チャンバーに収容された被処理基板の処理を行う基板処理容器と、 被処理基板の上面に接触することなく当該被処理基板を上方から保持し、前記基板処理容器に対して被処理基板の受け渡しを行う非接触式の第1搬送ユニットと、 被処理基板に接触することにより当該被処理基板を保持し、前記第1搬送ユニットへの被処理基板の受け渡しおよび前記第1搬送ユニットからの被処理基板の受け取りを行う接触式の第2搬送ユニットと、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/677 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

H01L21/304 648A ,  H01L21/68 C ,  H01L21/304 648C ,  H01L21/30 572B

Fターム (32件)：

5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA14 ,  5F031GA02 ,  5F031GA28 ,  5F031GA43 ,  5F031KA03 ,  5F031MA23 ,  5F031MA26 ,  5F031PA23 ,  5F046MA06 ,  5F046MA10 ,  5F157AA03 ,  5F157AA88 ,  5F157AB02 ,  5F157AB16 ,  5F157AB33 ,  5F157AB47 ,  5F157AB62 ,  5F157AB63 ,  5F157AB90 ,  5F157AC53 ,  5F157CD28 ,  5F157CE09 ,  5F157CE22 ,  5F157CF92 ,  5F157CF93 ,  5F157CF98 ,  5F157DC41 ,  5F157DC51

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 真空処理装置のロードロック室
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-220455   出願人：国際電気株式会社