特許
J-GLOBAL ID：201003077292055969

低温用鋼のサブマージアーク溶接用フラックス入りワイヤおよび溶接方法。

発明者：
中澤 博志

中澤 博志 について

, 
辻 典親

辻 典親 について


出願人/特許権者：
日鐵住金溶接工業株式会社

日鐵住金溶接工業株式会社 について


代理人 (2件)： 田中 久喬 ,  内藤 俊太
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-305268
公開番号（公開出願番号）：特開2010-125509
出願日： 2008年11月28日
公開日（公表日）： 2010年06月10日
要約：
【課題】 高速度の溶接条件においても溶接作業性が良好で、優れた機械性能の溶接金属が得られる低温用鋼のサブマージアーク溶接用フラックス入りワイヤおよび溶接方法を提供する。【解決手段】 フラックス入りワイヤのワイヤ全質量%で、鋼製外皮と充填フラックスの一方または両方の合計で、C:0.02〜0.30%、Si:0.08〜0.6%、Mn:1.2〜3.4%、Ni:0.5〜3.5%、Mo:0.03〜0.8%を含有し、かつ、充填フラックスに、C:0.01〜0.27%、CaF2:2〜15%、金属炭酸塩のCO2分:0.05〜0.7%を含有し、残部は鋼製外皮のFe、合金粉中のFe、鉄粉および不可避的不純物からなり、ワイヤの全水素量が50ppm以下で、前記成分中の充填フラックスのフラックス充填率が10〜30%からなる鋼製外皮に継ぎ目が無いことを特徴とする低温用鋼のサブマージアーク溶接用フラックス入りワイヤ。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
フラックス入りワイヤのワイヤ全質量%で、鋼製外皮と充填フラックスの一方または両方の合計で、C:0.02〜0.30%、Si:0.08〜0.6%、Mn:1.2〜3.4%、Ni:0.5〜3.5%、Mo:0.03〜0.8%を含有し、かつ、充填フラックスに、C:0.01〜0.27%、CaF2:2〜15%、金属炭酸塩のCO2分:0.05〜0.7%を含有し、残部は鋼製外皮のFe、合金粉中のFe、鉄粉および不可避的不純物からなり、ワイヤの全水素量が50ppm以下で、前記成分中の充填フラックスのフラックス充填率が10〜30%からなる鋼製外皮に継ぎ目が無いことを特徴とする低温用鋼のサブマージアーク溶接用フラックス入りワイヤ。
IPC (5件)：
B23K 35/368 ,  B23K 35/362 ,  B23K 35/30 ,  B23K 9/18 ,  B23K 9/23
FI (5件)：
B23K35/368 D ,  B23K35/362 310A ,  B23K35/30 320A ,  B23K9/18 G ,  B23K9/23 Z
Fターム (27件)：
4E001BB05 ,  4E001CA05 ,  4E001DA05 ,  4E001DB01 ,  4E001DB03 ,  4E001DC06 ,  4E001EA05 ,  4E001EA07 ,  4E084AA03 ,  4E084AA06 ,  4E084AA07 ,  4E084AA11 ,  4E084AA12 ,  4E084AA18 ,  4E084AA20 ,  4E084AA26 ,  4E084AA27 ,  4E084BA02 ,  4E084BA05 ,  4E084CA03 ,  4E084CA14 ,  4E084CA23 ,  4E084CA29 ,  4E084DA09 ,  4E084DA17 ,  4E084EA06 ,  4E084GA04
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)

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