特許

J-GLOBAL ID：201003080598071039

樹脂封止型半導体装置

発明者： 川合 文彦 ,  福田 敏行 ,  南尾 匡紀 ,  竹内 登 ,  尾方 秀一 ,  多良 勝司 ,  中塚 忠良
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (19件)： 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也 ,  河部 大輔 ,  長谷川 雅典 ,  岩下 嗣也 ,  福本 康二 ,  前田 亮 ,  間脇 八蔵 ,  松永 裕吉 ,  川北 憲司 ,  岡澤 祥平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-106155
公開番号（公開出願番号）：特開2010-166100
出願日： 2010年05月06日
公開日（公表日）： 2010年07月29日
要約：

【課題】 小型化、薄厚化しても電気的特性が安定であり、且つ優れた高周波特性を有する樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供する【解決手段】 ダイパッド106と、信号用リード102と、ダイパッド106に接続された接地用接続リード103と、接地用の電極パッドを有する半導体チップ201と、金属細線202と、ダイパッド106,半導体チップ201を封止すると共に信号用リード102及び接地用接続リード103の下部を外部端子として露出させて封止する封止樹脂203とを備えている。接地用接続リード103は接地用の電極パッドに接続されているため、樹脂封止型半導体装置は電気的に安定化される。また、ダイパッド106と接地用接続リードによって信号用リード102を通過する高周波信号間の干渉が抑制される。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

ダイパッドと、 上記ダイパッドの上面に搭載された半導体チップと、 上記ダイパッドの周囲に配置された複数本の第1のリードと、 上記ダイパッドを支持する少なくとも1本の第2のリードと、 上記第1のリードの上面に接続され、上記第1のリードと上記半導体チップとを接続する金属細線と、 上記第1のリードの下面の一部を第1の外部端子、上記第2のリードの下面の一部を第2の外部端子として露出させるように、上記半導体チップ、上記ダイパッド、上記第1のリード、及び上記第2のリードを封止する封止樹脂とを備えた樹脂封止型半導体装置であって、 上記第1の外部端子及び上記第2の外部端子は上記樹脂封止型半導体装置の底面と同一面内に露出しており、 上記第2のリードのうち、上記第2の外部端子となる第1部分と上記ダイパッドとの間に位置する第2部分の厚みは上記第1部分より薄く、上記第2部分には段差部が形成され、上記段差部は上記封止樹脂内に封止され、 上記第1の外部端子の上記ダイパッドに対向する第1端辺と、上記第2の外部端子の上記ダイパッドに対向する第2端辺とが一直線上に形成され、 上記第1の外部端子と上記第2の外部端子との距離は一定であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 23/50

FI (3件)：

H01L23/50 Q ,  H01L23/50 R ,  H01L23/50 K

Fターム (5件)：

5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BC13 ,  5F067BD05 ,  5F067BD10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リードフレーム、半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-141319   出願人：富士通カンタムデバイス株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-367874   出願人：日本電気株式会社, 日本電気エンジニアリング株式会社