特許

J-GLOBAL ID：201003081222361512

絶縁接着シート

発明者： 李 洋洙
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-107082
公開番号（公開出願番号）：特開2010-258239
出願日： 2009年04月24日
公開日（公表日）： 2010年11月11日
要約：

【課題】突起電極の損傷を抑制し、半導体チップを簡便に実装して高い接続信頼性を実現することができる絶縁接着シートを提供する。また、該絶縁接着シートを用いる半導体チップの実装方法を提供する。【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップの実装に用いられる、基材フィルムと接着剤層とからなる絶縁接着シートであって、前記基材フィルムは、熱可塑性樹脂からなり、前記接着剤層は、光硬化性化合物、熱硬化性化合物、光重合開始剤及び熱硬化剤を含有する光熱硬化性接着剤組成物からなる絶縁接着シート。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

表面に突起電極を有する半導体チップの実装に用いられる、基材フィルムと接着剤層とからなる絶縁接着シートであって、 前記基材フィルムは、熱可塑性樹脂からなり、 前記接着剤層は、光硬化性化合物、熱硬化性化合物、光重合開始剤及び熱硬化剤を含有する光熱硬化性接着剤組成物からなる ことを特徴とする絶縁接着シート。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311S

Fターム (3件)：

5F044LL11 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• フリップチップ実装用アンダーフィルテープおよび半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-079293   出願人：リンテック株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-321903   出願人：リンテック株式会社