特許
J-GLOBAL ID：201003081267867280
圧縮機用電子回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-029441
公開番号（公開出願番号）：特開2010-186846
出願日： 2009年02月12日
公開日（公表日）： 2010年08月26日
要約：
【課題】電子部品の発熱を確実に収納ボックスの外へ放熱するとともに、電子部品の発熱や収納ボックスの外気温の温度変化などに対して信頼性が高く、組み立て作業性の良い安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。 【解決手段】半導体素子29の放熱を行うヒートシンク25と収納ボックス1の外郭であるアルミ板37とを絶縁シート49を介して熱接触させるとともに、収納ボックス1に設けた突出部にゴムブッシュ24を取り付け、圧縮されたゴムブッシュ24によってヒートシンク25がアルミ板37に圧接触するようにしたもので、半導体素子29の発熱を収納ボックス1の外部へ放熱することができ、信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
プリント基板と、前記プリント基板に実装された電子部品と、前記プリント基板に実装され、前記電子部品の発熱が伝導するヒートシンクと、前記プリント基板を収納し、少なくとも一方の面に開口部を備える収納ボックスと、前記収納ボックスの底部に配設され前記プリント基板を反開口部側から支持するゴムブッシュと、前記収納ボックスの開口部を閉口するように取り付けられたアルミ板と、前記ヒートシンクと前記アルミ板の間に挟まれて密着固定された絶縁シートとを備え、前記ヒートシンクの熱は前記絶縁シートを介して前記アルミ板に伝導するように形成された圧縮機用電子回路装置。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, F04B 39/00
, H01L 23/36
H05K7/20 F
, F04B39/00 106A
, H05K7/20 B
, H01L23/36 D
3H003AB01
, 3H003AC03
, 3H003BE01
, 3H003CF02
, 5E322AA01
, 5E322AA02
, 5E322AA03
, 5E322AB04
, 5E322AB06
, 5E322AB08
, 5E322FA05
, 5E322FA06
, 5F136BA30
, 5F136BB14
, 5F136EA36
, 5F136EA38
, 5F136FA02
出願人引用 (1件)
-
電子機器
公報種別：公開公報
出願番号：特願平10-123777
出願人：セイコーエプソン株式会社
審査官引用 (6件)
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