電子装置の製造方法及び電子装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：矢作和行 , 野々部泰平 , 久保貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-075025
公開番号（公開出願番号）：特開2010-232208
出願日： 2009年03月25日
公開日（公表日）： 2010年10月14日
要約：

【課題】回路基板の変形や電子部品の実装信頼性低下を抑制し、且つ、低コストで意匠性を向上することのできる電子装置の製造方法及び電子装置を提供する。【解決手段】表面のみに電子部品が実装された回路基板を、裏面が内面に密着するように金型のキャビティ内に保持するとともに、熱可塑性樹脂からなる透明な基材の一面上に加飾層を配置してなる加飾シートを、加飾層が回路基板側となるように、回路基板の表面と該表面に対向する金型の内面との間に介在させて保持する。そして、この保持状態で、キャビティ内に熱硬化性樹脂を充填して固化させ、回路基板の裏面が外表面の一部をなすように、電子部品を含む回路基板の表面を封止するケーシングを成形するとともに、外表面の一部をなすように加飾シートをケーシングと一体化させる。以上により、電子キーを得る。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

両面のうち片面のみに電子部品が実装された回路基板を、前記電子部品の実装面とは反対側の非実装面が内面に密着するように金型のキャビティ内に保持するとともに、熱可塑性樹脂からなる透明な基材の一面上に加飾層を配置してなる加飾シートを、前記加飾層が前記回路基板の電子部品実装面側となるように、前記電子部品実装面と該電子部品実装面に対向する前記金型の内面との間に介在させて保持する保持工程と、前記保持の状態で、前記キャビティ内に熱硬化性樹脂を充填して固化させ、前記回路基板の非実装面が外表面の一部をなすように、前記電子部品を含む前記回路基板の電子部品実装面を封止するケーシングを成形するとともに、外表面の一部をなすように前記加飾シートを前記ケーシングと一体化させる成形工程と、を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 21/56

FI (1件)：

H01L21/56 T

Fターム (6件)：

5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA21 , 5F061CB12 , 5F061DA06 , 5F061FA06

引用特許：

出願人引用 (4件)

メモリカード及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-280752 出願人：株式会社ルネサステクノロジ, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
特開平4-276414
ICカードおよびICカードの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-131795 出願人：凸版印刷株式会社

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