等方熱硬化性接着材料を利用したスマートカード製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：日比谷征彦
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-536550
公開番号（公開出願番号）：特表2002-506751
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2002年03月05日
要約：

【要約】ITAベース回路(22A〜22D)を使用するスマートカードは、ITAベース回路(22A〜22D)にスプリッタエッジ材料(52)を結合し、流入する熱硬化性高分子材料をITAベース回路(22A〜22D)の上(12A)と下(12B)に向けさせることにより製造できる。

請求項（抜粋）：

上部層と、ITAベース回路が埋設されるコア層と、下部層とから成るスマートカード製造方法であって、 (1)スプリッタエッジデバイスをITAベース回路に結合してスプリッタエッジデバイス/ITAベース回路アセンブリを形成すること、 (2)流体状の熱硬化性材料を上部層と下部層の間の空所に射出するゲート領域にスプリッタエッジデバイス/ITAベース回路アセンブリを配置すること、 (3)スプリッタエッジデバイス/ITAベース回路アセンブリを下型内の高分子材料製下部層の上に配置すること、 (4)上部層を上型の下に位置させること、 (5)上部層と下部層の間に空所を作るように上型を下型に対して閉じること、 (6)(a)ITAベース回路を熱硬化性材料の中心領域内に浸漬し、(b)ITAベース回路が下部層と接触せず、(c)スマートカードの少なくとも1つの層を上型のキャビティに少なくとも部分的に成形し、(d)気体を空所から排出し、(e)ITAベース回路を硬化した形状の熱硬化性高分子材料内に包み、(f)熱硬化性高分子材料が上部層と下部層の双方と接着して一体の前駆体スマートカード本体を形成するような温度と圧力の条件で、流体状の熱硬化性高分子材料を空所に射出すること、 (7)一体の前駆体スマートカード本体を成形装置から除くこと、 (8)前駆体スマートカードを所望の寸法に整えてスマートカードを製造することを包含する前記方法。

IPC (4件)：

B29C 45/14 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01L 21/56

FI (4件)：

B29C 45/14 , B42D 15/10 521 , H01L 21/56 T , G06K 19/00 K

Fターム (35件)：

2C005MA19 , 2C005MB01 , 2C005MB02 , 2C005MB08 , 2C005RA08 , 4F206AA04 , 4F206AA13 , 4F206AA15 , 4F206AA24 , 4F206AA31 , 4F206AA36 , 4F206AA39 , 4F206AA41 , 4F206AA42 , 4F206AD02 , 4F206AG03 , 4F206AH37 , 4F206AR064 , 4F206JA07 , 4F206JB17 , 4F206JF05 , 4F206JN25 , 5B035AA08 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA03 , 5B035CA23 , 5F061AA01 , 5F061AA02 , 5F061BA04 , 5F061CA21 , 5F061CB02 , 5F061CB03 , 5F061DA08 , 5F061FA03

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平4-282299
半導体カード及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-195074 出願人：日立マクセル株式会社, 株式会社秩父富士
複数のモールドキャビティを有するトランスファモールド用粘度調節チャネル
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-306228 出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー

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