特許

J-GLOBAL ID：201003083741172770

基板分割方法及び表示装置の製造方法

発明者： 山▲崎▼ 豊
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-184644
公開番号（公開出願番号）：特開2010-024068
出願日： 2008年07月16日
公開日（公表日）： 2010年02月04日
要約：

【課題】基板を分割する際の容易性及び断面精度を確保しつつ、作業効率の低下を抑止することが可能な基板分割方法及び該基板分割方法を用いた表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板4にレーザ光を照射して、基板4の内部に、基板4の分割予定線に沿って改質領域rを形成して、改質領域rが形成された基板4に外力を加えることによって基板4を分割する基板分割方法であって、基板4の表面に亀裂を発生させる位置に、第一の改質領域r1を形成する工程と、基板4に外力を加えた際に、基板4の表面に発生した亀裂を、基板4の裏面側に向かって垂直に伸びるように誘導する位置に、第二の改質領域r2を形成する工程と、を有する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

基板にレーザ光を照射して、前記基板の内部に、前記基板の分割予定線に沿って改質領域を形成して、該改質領域が形成された基板に外力を加えることによって基板を分割する基板分割方法であって、 前記基板の表面に亀裂を発生させる深さ位置に、第一の改質領域を形成する第一の改質領域形成工程と、 前記基板に外力を加えた際に、前記基板の表面に発生した亀裂を、該基板の裏面側に向かって垂直に伸びるように誘導する深さ位置に、第二の改質領域を形成する第二の改質領域形成工程と、 を有することを特徴とする基板分割方法。

IPC (6件)：

C03B 33/09 ,  H01L 21/301 ,  B28D 5/00 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  G02F 1/13

FI (7件)：

C03B33/09 ,  H01L21/78 V ,  H01L21/78 B ,  B28D5/00 Z ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  G02F1/13 101

Fターム (17件)：

2H088FA06 ,  2H088FA07 ,  2H088MA20 ,  3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068CA11 ,  4E068CB02 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA10 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC14

引用特許：

出願人引用 (2件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-277163   出願人：浜松ホトニクス株式会社
• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-278663   出願人：浜松ホトニクス株式会社