特許

J-GLOBAL ID：201003084171449028

光素子用パッケージ、半導体発光装置および照明装置

発明者： 中井 博
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 中島 司朗 ,  松村 修治 ,  小林 国人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-253886
公開番号（公開出願番号）：特開2010-087181
出願日： 2008年09月30日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：

【課題】半導体発光装置において、放熱性の向上、組み立て性の向上を目的とする。【解決手段】光素子用パッケージ1は、リング状のベース10に対して、その内部空間11にヒートスラグ20が配置され、ベース10の内周面11aとヒートスラグ20の外周との間隙に絶縁材40が充填され、絶縁材40を貫通するようにリード31,32が挿入されてなる。絶縁材40は、ヒートスラグ20及びリード31,32を、互いに絶縁した状態で固定している。リード31,32の外方に延伸する延伸部分31c,32cは、ベース10の外縁方向に折り曲げられ、ベース10の底面に沿ってベース10の外延よりも外側まで延在し、その終端部31d,32dは、垂直方向上面側に折り曲げられている。ヒートスラグ20は、マウント部21と、垂下部22とを有し、その底面22bは絶縁材40から露出している。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

光素子をパッケージングする光素子用パッケージであって、 セラミック材料で構成されるリング状のベースと、 前記リング状ベースが囲繞する内部空間に、ベース内周面との間に間隙をあけて配置されたヒートスラグと、 前記間隙に充填された絶縁材と、 前記絶縁材を貫通してパッケージ外部から内部へ挿入されたリードとを備え、 前記リードの絶縁材外方側は、前記ベースの外縁方向に折り曲げられ、ベースの底面に沿って延在させてあり、 前記ヒートスラグは、パッケージ内部側を上面、外部側を底面とすると、上面はパッケージ内部に露出して光素子を搭載するマウント部とされ、底面はベース底面とレベルが揃うまで垂下され、パッケージ外部に露出させてある ことを特徴とする光素子用パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 33/48 ,  H01S 5/022 ,  H01L 23/34

FI (3件)：

H01L33/00 N ,  H01S5/022 ,  H01L23/34 A

Fターム (25件)：

5F041AA33 ,  5F041AA42 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA25 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA44 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11 ,  5F136BA00 ,  5F136BB11 ,  5F136BB18 ,  5F136DA33 ,  5F136EA13 ,  5F136FA03 ,  5F173MC12 ,  5F173MC21 ,  5F173MD05 ,  5F173MD07 ,  5F173MD12 ,  5F173MD16 ,  5F173MD83

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 光半導体素子用パッケージとそれを用いた発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-176833   出願人：松下電器産業株式会社