特許
J-GLOBAL ID：201003084669905349

発光装置及び照明装置

発明者：
松田 周平

松田 周平 について


出願人/特許権者：
東芝ライテック株式会社

東芝ライテック株式会社 について


代理人 (1件)： 和泉 順一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-129712
公開番号（公開出願番号）：特開2010-278266
出願日： 2009年05月28日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：
【課題】封止部材に溝を形成することにより、基板の反りや変形を軽減できるとともに、発光素子の温度上昇を抑制することができる発光装置及びこの発光装置を備える照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、基板2と、この基板2に複数並設して実装された複数の発光素子3と、前記基板2と複数の発光素子3を含めて覆い、前記並設方向に沿って形成された溝41を一体に有する透光性の封止部材4とを備える発光装置1である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板と; この基板に複数並設して実装された複数の発光素子と; 前記基板と複数の発光素子を含めて覆い、前記並設方向に沿って形成された溝を一体に有する透光性の封止部材と; を具備することを特徴とする発光装置。
IPC (2件)：
H01L 33/54 ,  F21S 2/00
FI (2件)：
H01L33/00 422 ,  F21S2/00 250
Fターム (14件)：
3K243MA01 ,  5F041AA31 ,  5F041AA33 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA55 ,  5F041DA75 ,  5F041DB08 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11
引用特許：
審査官引用 (3件)

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