特許
J-GLOBAL ID：201003085506994839

エポキシ樹脂用の製造方法、エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置

発明者：
荻原 弘邦

荻原 弘邦 について

, 
中村 真也

中村 真也 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-099113
公開番号（公開出願番号）：特開2010-248368
出願日： 2009年04月15日
公開日（公表日）： 2010年11月04日
要約：
【課題】流動性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)下記一般式(I-1)で示される環状フェノール化合物、及び(C)下記一般式(I-1)で示される構成を主成分とする鎖状構造フェノール化合物のいずれか又は両方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)下記一般式(I-1)で示される環状フェノール化合物及び(C)下記一般式(I-2)で示される鎖状フェノール化合物のいずれか又は両方を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/13 ,  C08K 3/00 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08G59/62 ,  C08L63/00 Z ,  C08K5/13 ,  C08K3/00 ,  C09K3/10 L ,  H01L23/30 R
Fターム (91件)：
4H017AA03 ,  4H017AA04 ,  4H017AA24 ,  4H017AA26 ,  4H017AA27 ,  4H017AA29 ,  4H017AA35 ,  4H017AB08 ,  4H017AB17 ,  4H017AC02 ,  4H017AC03 ,  4H017AC15 ,  4H017AC17 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002CC062 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002DE078 ,  4J002DE098 ,  4J002DE108 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE188 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002DK008 ,  4J002DL008 ,  4J002EE057 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ056 ,  4J002EL147 ,  4J002EN027 ,  4J002EN037 ,  4J002EN107 ,  4J002EU097 ,  4J002EU117 ,  4J002EW137 ,  4J002EW177 ,  4J002FD018 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002FD160 ,  4J002GF00 ,  4J002GH01 ,  4J002GJ01 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA03 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF09 ,  4J036AG07 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ18 ,  4J036AK02 ,  4J036AK06 ,  4J036DB06 ,  4J036DB07 ,  4J036DB10 ,  4J036DD02 ,  4J036FB08 ,  4J036JA01 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4J036KA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EC05 ,  4M109EC10
引用特許：
審査官引用 (3件)

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