特許
J-GLOBAL ID：200903028712183052

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
渡辺 尚紀

渡辺 尚紀 について

, 
赤城 清一

赤城 清一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-167586
公開番号（公開出願番号）：特開2007-023273
出願日： 2006年06月16日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】良好な難燃性を実現し、流動性等の成形性に優れ、高温下での樹脂劣化及び半導体インサートの部材劣化等にも優れた耐性を示す封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)成分として、ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの2量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、(B)成分として、2個以上のフェノール系水酸基を有する芳香族モノマー化合物を含む硬化剤、(C)成分として無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)成分として、ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの2量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、(B)成分として、2個以上のフェノール系水酸基を有する芳香族モノマー化合物を含む硬化剤、(C)成分として無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (5件)：
C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/26 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G59/62 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/26 ,  H01L23/30 R
Fターム (36件)：
4J002CD051 ,  4J002DE097 ,  4J002DE117 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DE288 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EJ016 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD038 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AC05 ,  4J036DB05 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EC05
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 特許第3292456号公報
  • エポキシ樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-344716   出願人：東レ株式会社
  • エポキシ樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-056531   出願人：東レ株式会社
審査官引用 (6件)
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