特許
J-GLOBAL ID：201003085574240516
空調システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
棚井 澄雄
, 森 隆一郎
, 渡辺 浩史
, 松尾 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-209770
公開番号（公開出願番号）：特開2010-044692
出願日： 2008年08月18日
公開日（公表日）： 2010年02月25日
要約：
【課題】施工が簡略化され、工事費の低減を図ることができる。【解決手段】空調システムは、天井2が上部層2Bおよび下部層2Aに仕切り板6によって分離した二層構造をなし、下部層2Aが送風側通路Sとされ、上部層2Bがリターン側通路Rとされ、それぞれがサーバーを搭載した複数のラック4を設置したサーバー室1の室内空間1Aに通じている構成となっている。天井2の室内空間1Aに面する天井板5には、下部層2Aと室内空間1Aとを通じる吹出し開口部7と、上部層2Bと室内空間1Aとを通じる開口穴5aとを設け、この開口穴5aと上層部2Bとを連結するダクト8を備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
サーバーを搭載した複数のラックを設置したサーバー室を、空調機で温度調整するための空調システムであって、
天井が上部層および下部層に分離した二層構造をなし、そのうちの一方の層が送風側通路とされ、他方の層がリターン側通路とされ、それぞれがサーバー室の室内空間に通じていることを特徴とする空調システム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
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空調システム
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-335122
出願人：日立プラント建設株式会社
審査官引用 (3件)
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