特許

J-GLOBAL ID：201003086210700968

封止装置及び封止方法

発明者： 宗像 昭彦 ,  清家 幸治
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (3件)： 牧野 剛博 ,  高矢 諭 ,  松山 圭佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-005750
公開番号（公開出願番号）：特開2010-162734
出願日： 2009年01月14日
公開日（公表日）： 2010年07月29日
要約：

【課題】封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させる。【解決手段】キャビティ118に配置された基板102を封止する封止装置100において、上型106には、カル部136と、カル部136に対峙すると共にカル部側に底面126Aが形成された空隙124とが、それぞれ設けられ、空隙124の内部でカル部側に押圧力を発生させる弾性部材134と、押圧力を付与されて底面126Aに熱的に接触する接触面130Aが設けられたセラミックヒータ130と、を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

溶融した封止用材料を、第1の金型及び第2の金型で構成されるキャビティに注入して、該キャビティに配置された被封止品を封止する封止装置において、 前記第1の金型には、カル部と、該カル部に対峙すると共に該カル部側に底面が形成された空隙とが、それぞれ設けられ、 該空隙の内部でカル部側に押圧力を発生させる弾性部材と、 該押圧力を付与されて前記底面に熱的に接触する接触面が設けられた面状ヒータと、 を備えることを特徴とする封止装置。

IPC (3件)：

B29C 45/73 ,  H01L 21/56 ,  B29C 45/02

FI (3件)：

B29C45/73 ,  H01L21/56 T ,  B29C45/02

Fターム (28件)：

4F202AH37 ,  4F202AJ06 ,  4F202AJ08 ,  4F202AJ13 ,  4F202AK14 ,  4F202AR06 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CN01 ,  4F202CN18 ,  4F206AH37 ,  4F206AJ06 ,  4F206AJ08 ,  4F206AJ13 ,  4F206AK14 ,  4F206AR064 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JN43 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA03 ,  5F061DA14 ,  5F061DA16

引用特許：

出願人引用 (3件)

• トランスファ成形による樹脂封止装置及び樹脂封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-113563   出願人：住友重機械工業株式会社
• 特開昭61-054633
  
• 半導体装置の樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-349907   出願人：アピックヤマダ株式会社