特許

J-GLOBAL ID：201003086278629536

半導体装置とそれを用いた電子機器

発明者： 南尾 匡紀 ,  豊田 慶
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (11件)： 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-197687
公開番号（公開出願番号）：特開2010-034471
出願日： 2008年07月31日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：

【課題】半導体装置とそれを用いた電子機器において、映像品質を向上させる。【解決手段】半導体装置20は、一方の面の外周部分に周辺回路領域1が設けられると共に、周辺回路領域1の内側に受光領域2が設けられた半導体基板3と、半導体基板における周辺回路領域1上に設けられた接着剤層4と、接着剤層4により半導体基板3の一方の面上に固定された透明基板5とを備える。接着剤4は、遮光性を有するように着色されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一方の面の外周部分に周辺回路領域が設けられると共に、前記周辺回路領域の内側に受光領域が設けられた半導体基板と、 前記半導体基板における前記周辺回路領域上に設けられた接着剤層と、 前記接着剤層により前記半導体基板の前記一方の面上に固定された透明基板とを備え、 前記接着剤層は、遮光性を有するように着色されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  H01L 23/12 ,  H04N 5/335

FI (3件)：

H01L27/14 D ,  H01L23/12 501P ,  H04N5/335 U

Fターム (15件)：

4M118AB01 ,  4M118BA06 ,  4M118GB03 ,  4M118GB06 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024EX55 ,  5C024HX01 ,  5C024HX17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-038395   出願人：シャープ株式会社