特許
J-GLOBAL ID：201003087060219049
電子部品実装システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-258141
公開番号（公開出願番号）：特開2010-087449
出願日： 2008年10月03日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：
【課題】複数の基板に対して同時並行的に効率よく部品実装作業を実行することができ、高い生産性と多品種対応性を両立させることが可能な電子部品実装システムを提供することを目的とする。【解決手段】複数の基板搬送機構を備えた部品搭載部の上流側にスクリーン印刷装置M2を連結して構成された電子部品実装システムにおいて、スクリーン印刷装置M2に、それぞれ個別に制御されて独立して印刷動作が可能であり且つ印刷対象の基板品種の切り替えに伴う段取り替え作業が個別に実行可能な第1の個別印刷機構8A、第2の個別印刷機構8Bを設け、これらの個別印刷機構から搬出される印刷後の基板を下流側の複数の基板搬送機構12A、12Bに任意の基板振り分けパターンで振り分ける基板振り分け装置M3を付随させた構成とする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板に電子部品を搭載する部品搭載部の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷部を配置して構成された電子部品実装システムであって、
前記スクリーン印刷部は、それぞれ個別に制御されて独立して印刷動作が可能であり且つ印刷対象の基板品種の切り替えに伴う段取り替え作業が個別に実行可能な複数の個別印刷機構と、前記複数の個別印刷機構から搬出される印刷後の基板を、前記部品搭載部に設けられた複数の基板搬送機構に任意の基板振り分けパターンで振り分ける基板振り分け部とを備え、
前記部品搭載部は、前記基板振り分け部から振り分けられる前記基板をそれぞれ搬送する複数の基板搬送機構と、前記複数の基板搬送機構によって搬送される複数の基板のそれぞれを対象として部品搭載動作を実行する複数の部品搭載機構とを備え、
前記複数の個別印刷機構、基板搬送機構および部品搭載機構のうちそれぞれ対応する個別印刷機構、基板搬送機構および部品搭載機構を組み合わせて構成された複数の個別実装レーンを作動させて、複数の基板に対して同時並行的に部品実装作業を実行することを特徴とする電子部品実装システム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (20件)：
5E313AA01
, 5E313AA02
, 5E313AA15
, 5E313CD03
, 5E313DD01
, 5E313DD02
, 5E313DD05
, 5E313DD09
, 5E313DD12
, 5E313DD15
, 5E313DD31
, 5E313DD49
, 5E313EE01
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313EE34
, 5E313FG01
, 5E313FG02
, 5E313FG10
