特許

J-GLOBAL ID：201003087882753462

気密端子および電子部品収納用パッケージならびに電子装置

発明者： 中本 真二
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-220485
公開番号（公開出願番号）：特開2010-056346
出願日： 2008年08月28日
公開日（公表日）： 2010年03月11日
要約：

【課題】 電気抵抗が小さく電気信号を良好に伝送できるとともに、気密信頼性の高い気密端子および電子部品収納用パッケージならびに電子装置を提供すること。 【解決手段】 気密端子は、金属製のピン1と、ピン1が挿通されるとともにピン1の外周面にロウ付けされた第1の環状部材21と、ピン1が挿通されるとともに第1の環状部材21の外周部にロウ付けされた第2の環状部材22と、ピン1が挿通されるとともに第2の環状部材22の外周部にメタライズ層3bを介してロウ付けされたセラミック部材3とを具備しており、第1の環状部材21は、ピン1および第2の環状部材22よりも熱膨張係数が小さくかつ剛性が高い。ピン1に電気抵抗の小さい金属を用いてもセラミック部材3にクラックが生じ難い気密端子を提供できる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

金属製のピンと、 該ピンが挿通されるとともに該ピンの外周面にロウ付けされた第1の環状部材と、 前記ピンが挿通されるとともに前記第1の環状部材の外周部にロウ付けされた第2の環状部材と、 前記ピンが挿通されるとともに前記第2の環状部材の外周部にメタライズ層を介してロウ付けされたセラミック部材とを具備しており、 前記第1の環状部材は、前記ピンおよび前記第2の環状部材よりも熱膨張係数が小さくかつ剛性が高いことを特徴とする気密端子。

IPC (2件)：

H01L 23/04 ,  H01R 9/16

FI (2件)：

H01L23/04 E ,  H01R9/16 101

Fターム (5件)：

5E086PP07 ,  5E086PP22 ,  5E086PP39 ,  5E086QQ02 ,  5E086QQ12

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 気密端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-348264   出願人：京セラ株式会社