ポリアミド樹脂

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：永井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-239365
公開番号（公開出願番号）：特開2010-070638
出願日： 2008年09月18日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：

【課題】優れた成形加工性を有し、かつ高い耐熱性、低吸水性、耐薬品性、優れた機械的性能等を有するポリアミド樹脂を提供すること。【解決手段】ジアミン成分に由来する構成単位の70モル%以上がパラキシリレンジアミンに由来し、かつジカルボン酸成分に由来する構成単位の70モル%以上が炭素数6〜18の脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂であって、示差走査熱量計(DSC)測定における融解熱量が60J/g以上かつ、降温結晶化温度(Tcc)と融点(Tm)の温度差が(式1)の範囲にあるポリアミド樹脂。 20≦(Tm-Tcc)≦40・・・(式1) 【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ジアミン成分に由来する構成単位の70モル%以上がパラキシリレンジアミンに由来し、かつジカルボン酸成分に由来する構成単位の70モル%以上が炭素数6〜18の脂肪族ジカルボン酸に由来するポリアミド樹脂であって、示差走査熱量計(DSC)測定における融解熱量が60J/g以上かつ、降温結晶化温度(Tcc)と融点(Tm)の温度差が(式1)の範囲にあるポリアミド樹脂。 20≦(Tm-Tcc)≦40・・・(式1)

IPC (3件)：

C08G 69/26 , C08L 77/06 , C08K 3/00

FI (3件)：

C08G69/26 , C08L77/06 , C08K3/00

Fターム (39件)：

4J001DA01 , 4J001DB01 , 4J001EB08 , 4J001EB09 , 4J001EB10 , 4J001EC48 , 4J001FA01 , 4J001FB03 , 4J001FC03 , 4J001FD01 , 4J001GA12 , 4J001HA01 , 4J001JA04 , 4J001JA05 , 4J001JA12 , 4J001JB18 , 4J001JB21 , 4J001JB22 , 4J001JB30 , 4J001JC01 , 4J002CL031 , 4J002DA026 , 4J002DE046 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DG026 , 4J002DG046 , 4J002DG056 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ047 , 4J002DL006 , 4J002FA046 , 4J002FD016 , 4J002FD207 , 4J002GG01 , 4J002GK00 , 4J002GM00 , 4J002GN00

引用特許：

出願人引用 (6件)

特公昭54-32458号公報
特許第3456501号公報
特公昭64-11073号公報

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審査官引用 (6件)

特公昭47-031717
特公昭47-015106
特公昭44-011395

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