特許

J-GLOBAL ID：201003089009999571

熱伝導部材、及び該熱伝導部材の製造方法

発明者： 戴 風偉 ,  姚 湲 ,  汪 友森 ,  王 継存 ,  張 慧玲
出願人/特許権者： ツィンファ ユニバーシティ ,  鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司
代理人 (4件)： 村山 靖彦 ,  志賀 正武 ,  渡邊 隆 ,  実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-120592
公開番号（公開出願番号）：特開2010-278440
出願日： 2010年05月26日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：

【課題】本発明は、熱伝導部材及び該熱伝導部材の製造方法に関する。【解決手段】本発明の熱伝導部材は、低融点の金属材料基体と、該低融点の金属材料基体の中に配置されたパターン化されたカーボンナノチューブアレイとを含む。前記パターン化されたカーボンナノチューブアレイが、複数のカーボンナノチューブサブアレイを含み、隣接するカーボンナノチューブサブアレイの間に前記低融点の金属材料基体の材料が充填されている。また、本発明は、前記熱伝導部材の製造方法を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

低融点の金属材料基体と、該低融点の金属材料基体の中に配置されたパターン化されたカーボンナノチューブアレイとを含む熱伝導部材において、 前記パターン化されたカーボンナノチューブアレイが、複数のカーボンナノチューブサブアレイを含み、隣接する前記カーボンナノチューブサブアレイの間に前記低融点の金属材料基体の材料が充填されていることを特徴とする熱伝導部材。

IPC (4件)：

H01L 23/373 ,  H01L 23/36 ,  H05K 7/20 ,  C01B 31/02

FI (4件)：

H01L23/36 M ,  H01L23/36 D ,  H05K7/20 F ,  C01B31/02 101F

Fターム (17件)：

4G146AA11 ,  4G146AA12 ,  4G146AD05 ,  4G146AD17 ,  4G146AD20 ,  4G146BA12 ,  4G146BA48 ,  4G146BB22 ,  4G146BB23 ,  4G146BC09 ,  4G146BC42 ,  4G146BC44 ,  5E322AB11 ,  5E322FA04 ,  5E322FA09 ,  5F136FA01 ,  5F136FA23

引用特許：

審査官引用 (1件)

• カーボンナノチューブ金属複合材料によるデバイス構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-093538   出願人：富士通株式会社