特許
J-GLOBAL ID:200903047476183342
カーボンナノチューブ金属複合材料によるデバイス構造
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
松倉 秀実
, 平川 明
, 高田 大輔
, 遠山 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-093538
公開番号(公開出願番号):特開2008-251963
出願日: 2007年03月30日
公開日(公表日): 2008年10月16日
要約:
【課題】カーボンナノチューブのバンドルをバンプ構造の型(骨組)に利用し、メッキにより簡便に金属バンプ構造を作製することを目的とする。【解決手段】複合体構造は、複数の炭素系繊維で構成される前記炭素系繊維の集合体および金属からなり、前記炭素系繊維の集合体が前記金属で覆われている。また、隣接する前記炭素系繊維の集合体の間に前記金属が充填されている。また、前記炭素系繊維の集合体は、前記炭素系繊維の集合体の内部で長さ方向に中空部を有し、前記中空部に前記金属が充填されている。【選択図】図6
請求項(抜粋):
複数の炭素系繊維で構成される前記炭素系繊維の集合体および金属からなる複合体構造であって、
前記炭素系繊維の集合体が前記金属で覆われている複合体構造。
IPC (1件):
FI (2件):
H01L21/92 603A
, H01L21/92 602A
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
電気接点装置及び接触子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-079254
出願人:アンリツ株式会社
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ストリップライン構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-037486
出願人:富士通株式会社
審査官引用 (3件)
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