特許
J-GLOBAL ID：201003090493795789
配線構造体及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 有古特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-072329
公開番号（公開出願番号）：特開2010-221569
出願日： 2009年03月24日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：
【課題】電気接続信頼性の高い配線構造体及びその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】配線構造体50の製造方法は、COF13の基板40の下面において複数の導線41を覆うように未硬化の第1熱硬化性樹脂層42を形成する工程と、COF13の基板40の上面において電極ランド41aと対応する位置に未硬化の第2熱硬化性樹脂層43を形成する工程と、COF13を圧電アクチュエータ12に向けて押圧することにより、バンプ39が第1熱硬化性樹脂層42を貫通して電極ランド41aに接触し且つ第1熱硬化性樹脂層42がバンプ39を囲むように圧電アクチュエータ12の表面に接触した状態で、COF13を加熱して第1及び第2熱硬化性樹脂層41,43を硬化させる工程と、を備えている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
表面に導電性を有する複数のバンプが形成された接続対象部材と、
変形に対して形状復元力を有する材質からなる基板と、その基板の前記接続対象部材側の面に設けられるもので、電極ランドを有する複数の導線とを有する配線部材とを備え、
前記バンプと前記電極ランドとが接触した状態で前記接続対象部材と前記配線部材とが接合されてなる配線構造体の製造方法であって、
前記配線部材の前記基板の前記接続対象部材側の面において前記複数の導線を覆うように未硬化の第1熱硬化性樹脂層を形成する工程と、
前記配線部材の前記基板の前記接続対象部材と反対側の面において前記電極ランドと対応する位置に未硬化の第2熱硬化性樹脂層を形成する工程と、
前記配線部材を前記接続対象部材に向けて押圧することにより、前記バンプが前記第1熱硬化性樹脂層を貫通して前記電極ランドに接触し且つ前記第1熱硬化性樹脂層が前記バンプを囲むように前記接続対象部材の表面に接触した状態で、前記配線部材を加熱して前記第1及び第2熱硬化性樹脂層を硬化させる工程と、
を備えていることを特徴とする配線構造体の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
2C057AF65
, 2C057AG44
, 2C057AG90
, 2C057AP02
, 2C057AP25
