特許
J-GLOBAL ID：201003091277154309
貫通孔形成方法、及び、貫通孔形成加工品
発明者：
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出願人/特許権者：
,
代理人 (3件)：
瀧野 秀雄
, 松村 貞男
, 瀧野 文雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-048579
公開番号（公開出願番号）：特開2010-069532
出願日： 2009年03月02日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：
【課題】従来のレーザ応用の貫通孔形成方法が持っていた多くの問題点を有せず、かつ、これら従来技術では得られなかった、加工対象物の形状によらず、加工対象物のレーザ光の入射側の径と出射側の径とが等しい貫通孔の形成、また、形成される貫通孔の径が、加工対象物のレーザ光の出射側が入射側よりも大きくなる、いわゆる逆テーパ状の貫通孔の形成など、形成される貫通孔の形状を容易に制御できる新規な貫通孔形成方法を提供する。【解決手段】加工対象物に貫通孔を形成するレーザアブレーション加工法による貫通孔形成方法において、レーザ光に対して加工対象物の出射面に高分子物質のコロイド溶液、高分子物質の溶液、または、ポリオールを接触させた状態で前記レーザ光を照射する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
レーザ加工装置から加工対象物にレーザ光を照射して前記加工対象物の一部を昇華させることで前記加工対象物に貫通孔を形成する、レーザアブレーション法による貫通孔形成方法において、レーザ光に対して前記加工対象物の出射面に高分子物質のコロイド溶液、高分子物質の溶液、および、ポリオールのうちいずれか1つ以上を接触させた状態で前記レーザ光を照射することを特徴とする貫通孔形成方法。
IPC (4件)：
B23K 26/38
, B23K 26/12
, H01S 3/00
, H05K 3/00
B23K26/38 330
, B23K26/12
, H01S3/00 B
, H05K3/00 N
4E068AF00
, 4E068CA01
, 4E068CA17
, 4E068CJ07
, 4E068CK01
, 4E068DB01
, 4E068DB10
, 5F172AD06
, 5F172AE03
, 5F172AE08
, 5F172AE09
, 5F172ZZ01
