特許
J-GLOBAL ID：201003092062135130
加工品のチップ除去機械加工用切削インサート
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
青木 篤
, 鶴田 準一
, 島田 哲郎
, 篠崎 正海
, 大平 和由
, 大橋 康史
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-522860
公開番号（公開出願番号）：特表2010-537835
出願日： 2008年07月10日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：
本発明は、加工品のチップ除去機械加工用切削インサートに係り、該切削インサートは、チップを運ぶために配置されている少なくとも1つのチップ除去表面(7、8)と;クリアランス表面として機能するために配置されている少なくとも1つの側表面(9)と;少なくとも1つの切削エッジ(10)であって、各切削エッジは、少なくとも1つのチップ除去表面(7、8)の1つと、少なくとも1つの側表面(9)の1つの間に形成されている切削エッジ(10)であって、チップ除去動作の主要部分を実行するように意図されている、少なくとも1つの主要エッジセグメント(101)と、チップ除去動作において、加工品の機械加工表面を拭き取り且つ平坦にするように意図されている、少なくとも1つの拭取りエッジセグメント(102)と、を備える切削エッジ(10)と;を有する。拭取りエッジセグメント(102)は、凹部(107)を形成する。
請求項（抜粋）：
加工品のチップ除去機械加工用切削インサートであって、
チップを運ぶために配置されている少なくとも1つのチップ除去表面(7、8)と;
クリアランス表面として機能するために配置されている少なくとも1つの側表面(9)と;
少なくとも1つの切削エッジ(10)であって、各切削エッジは、前記少なくとも1つのチップ除去表面(7、8)の1つと、前記少なくとも1つの側表面(9)の1つの間に形成されている切削エッジ(10)であって、
チップ除去動作の前記主要部分を実行するように意図されている、少なくとも1つの主要エッジセグメント(101)と、
前記チップ除去動作において、前記加工品の前記機械加工表面を拭き取り且つ平坦にするように意図されている、少なくとも1つの拭取りエッジセグメント(102)と、を備える切削エッジ(10)と;を有する切削インサートにおいて、
前記拭取りエッジセグメント(102)は凹部(107)を形成する、ことを特徴とする切削インサート。
IPC (4件)：
B23B 27/14
, B23B 51/00
, B23C 5/20
, B23B 27/00
B23B27/14 C
, B23B51/00 T
, B23C5/20
, B23B27/00 A
3C022LL01
, 3C022LL02
, 3C037BB00
, 3C046CC00
