特許
J-GLOBAL ID：201003092482097306

カバーレイフィルム、発光素子搭載用基板及び光源装置

発明者：
松井 純

松井 純 について

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寺井 智彦

寺井 智彦 について

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山田 紳月

山田 紳月 について

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鈴木 秀次

鈴木 秀次 について


出願人/特許権者：
三菱樹脂株式会社

三菱樹脂株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-128391
公開番号（公開出願番号）：特開2010-278168
出願日： 2009年05月28日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：
【課題】可視光領域において反射率が高く、耐熱性が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、特にLED実装用プリント配線基板に使用可能なカバーレイフィルム等を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)とシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(B)とを備えて構成され、波長400〜800nmにおける平均反射率が70%以上であって、かつ200°Cで4時間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が10%以下であるプリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルム。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂を含有してなる層(A)とシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層(B)とを備えてなり、 波長400〜800nmにおける平均反射率が70%以上であって、かつ200°Cで4時間熱処理した後の波長470nmにおける反射率の低下率が10%以下であるプリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルム。
IPC (4件)：
H05K 3/28 ,  H01L 33/60 ,  B32B 27/00 ,  B32B 15/08
FI (5件)：
H05K3/28 F ,  H01L33/00 432 ,  B32B27/00 101 ,  B32B15/08 J ,  H05K3/28 C
Fターム (32件)：
4F100AA01B ,  4F100AA21B ,  4F100AK01A ,  4F100AK49 ,  4F100AK52B ,  4F100AK54 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100EH17 ,  4F100GB43C ,  4F100GB90 ,  4F100JA02A ,  4F100JA04A ,  4F100JA11A ,  4F100JA12A ,  4F100JG01C ,  4F100JL05 ,  4F100JN06 ,  4F100YY00A ,  5E314AA26 ,  5E314AA40 ,  5E314BB05 ,  5E314CC15 ,  5E314FF01 ,  5E314GG08 ,  5E314GG26 ,  5F041AA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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