特許
J-GLOBAL ID:201003093716822707

感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、ソルダーレジスト、層間絶縁膜、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-304627
公開番号(公開出願番号):特開2010-128317
出願日: 2008年11月28日
公開日(公表日): 2010年06月10日
要約:
【課題】 フィルム又は一液型樹脂組成物にした時の保存安定性が良好で、現像性、解像性、絶縁性、耐熱性、めっき耐性、耐クラック性、HAST耐性に優れたソルダーレジスト及び層間絶縁膜を形成できる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、ソルダーレジスト、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供すること。【解決手段】 (A)カルボキシル基を有するポリマと、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)エポキシ樹脂内包マイクロカプセルと、を含有する感光性樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)カルボキシル基を有するポリマと、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、(C)光重合開始剤と、(D)エポキシ樹脂内包マイクロカプセルと、を含有する感光性樹脂組成物。
IPC (6件):
G03F 7/004 ,  G03F 7/033 ,  G03F 7/40 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46 ,  G03F 7/027
FI (9件):
G03F7/004 514 ,  G03F7/004 512 ,  G03F7/033 ,  G03F7/40 521 ,  G03F7/40 501 ,  H05K3/28 F ,  H05K3/28 D ,  H05K3/46 T ,  G03F7/027 515
Fターム (48件):
2H025AA02 ,  2H025AA04 ,  2H025AA07 ,  2H025AA10 ,  2H025AA13 ,  2H025AA20 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC43 ,  2H025BC74 ,  2H025CA02 ,  2H025CB13 ,  2H025CB14 ,  2H025CC17 ,  2H025DA10 ,  2H025DA30 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  2H025FA43 ,  2H096AA26 ,  2H096BA05 ,  2H096EA02 ,  2H096GA09 ,  2H096HA01 ,  2H096HA27 ,  5E314AA26 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB01 ,  5E314CC15 ,  5E314DD07 ,  5E314EE03 ,  5E314FF01 ,  5E314GG03 ,  5E314GG08 ,  5E314GG14 ,  5E314GG17 ,  5E314GG24 ,  5E346AA12 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346DD03 ,  5E346EE08 ,  5E346HH08 ,  5E346HH18 ,  5E346HH33
引用特許:
出願人引用 (7件)
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