特許

J-GLOBAL ID：201003095769528900

硬化性エポキシ組成物、異方性導電材料、積層体、接続構造体及び接続構造体の製造方法

発明者： 久保田 敬士
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (2件)： 宮▲崎▼ 主税 ,  目次 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-232276
公開番号（公開出願番号）：特開2010-065121
出願日： 2008年09月10日
公開日（公表日）： 2010年03月25日
要約：

【課題】完全に硬化していない半硬化状態で保管された後に接続対象部材の接続に用いられても、接続対象部材を容易に接続できる硬化性エポキシ組成物を提供する。【解決手段】下記式(1)で表される構造を有するエポキシ化合物の単量体、該エポキシ化合物が少なくとも2個結合された多量体、又は該単量体と該多量体との混合物であるエポキシ成分と、エポキシ基を有するアクリルポリマー及びエポキシ基を有するスチレンポリマーの内の少なくとも一方のポリマーと、硬化剤とを含有する硬化性エポキシ組成物。上記式(1)中、R1は水素原子、炭素数1〜5のアルキル基又は特定なエポキシ基をもつ構造を表し、R2は炭素数1〜5のアルキレン基を表し、R3は炭素数1〜5のアルキレン基を表す。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記式(1)で表される構造を有するエポキシ化合物の単量体、該エポキシ化合物が少なくとも2個結合された多量体、又は該単量体と該多量体との混合物であるエポキシ成分と、 エポキシ基を有するアクリルポリマー及びエポキシ基を有するスチレンポリマーの内の少なくとも一方のポリマーと、 硬化剤とを含有することを特徴とする、硬化性エポキシ組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/24 ,  C08G 59/32 ,  H01B 1/22 ,  B32B 27/38 ,  H01R 11/01 ,  H01R 43/00

FI (6件)：

C08G59/24 ,  C08G59/32 ,  H01B1/22 D ,  B32B27/38 ,  H01R11/01 501C ,  H01R43/00 H

Fターム (37件)：

4F100AK53A ,  4F100AK53K ,  4F100AL05A ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA02A ,  4F100DE01A ,  4F100EJ08 ,  4F100GB41 ,  4F100JG01A ,  4F100YY00A ,  4J036AA05 ,  4J036AA06 ,  4J036AB01 ,  4J036AB02 ,  4J036AK08 ,  4J036AK11 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA08 ,  4J036FA14 ,  4J036JA08 ,  4J036JA15 ,  5E051CA03 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 異方性導電接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-296103   出願人：ソニーケミカル株式会社