特許
J-GLOBAL ID：201003096723603173

プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置

発明者：
遠藤 忠相

遠藤 忠相 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-191154
公開番号（公開出願番号）：特開2010-024417
出願日： 2008年07月24日
公開日（公表日）： 2010年02月04日
要約：
【課題】常温から実装領域温度の範囲において面方向の熱膨張率の上昇を、実装時の多層プリント配線板の反りを低減させるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。【解決手段】(A)ナフタレン環を有する特定の多官能エポキシ樹脂、(B)フェノールノボラック型シアネート樹脂、(C)硬化剤、(D)無機充填材を必須成分とする樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。該硬化剤は、イミダゾール化合物であることが好ましい。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)下記一般式(1)で表される多官能エポキシ樹脂、(B)フェノールノボラック型シアネート樹脂、(C)硬化剤、(D)無機充填材を必須成分とする樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。
IPC (9件)：
C08J 5/24 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/03 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/50 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 ,  H01L 23/14
FI (11件)：
C08J5/24 ,  H05K3/46 T ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610K ,  H05K1/03 610R ,  C08G59/20 ,  C08G59/50 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  H01L23/14 R
Fターム (78件)：
4F072AA04 ,  4F072AA05 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD18 ,  4F072AD28 ,  4F072AE00 ,  4F072AE01 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF06 ,  4F072AF21 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AK05 ,  4F072AL13 ,  4J002CC03Y ,  4J002CC07X ,  4J002CD05W ,  4J002CM05X ,  4J002DE077 ,  4J002DE087 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DE287 ,  4J002DF027 ,  4J002DG037 ,  4J002DG057 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EN006 ,  4J002ET006 ,  4J002EU116 ,  4J002FD017 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD146 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD15 ,  4J036DA01 ,  4J036DC40 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB06 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA25 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346DD32 ,  5E346EE05 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (1件)

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