プリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：穂高哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-253141
公開番号（公開出願番号）：特開2003-064198
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：

【要約】【課題】低い熱膨張率により実装部品との高い接続信頼性を有し、耐熱性に優れたプリント配線板用プリプレグを提供する。【解決手段】 (a)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、(c)ジシアンジアミド、(d)硬化促進剤及び(e)無機充填剤を必須成分とするワニスであって、(e)無機充填剤がワニス中の有機樹脂固形分に対して50〜150重量%である熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Bステージ化してなるプリント配線板用プリプレグ。

請求項（抜粋）：

(a)1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(b)フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、(c)ジシアンジアミド、(d)硬化促進剤及び(e)無機充填剤を必須成分とするワニスであって、(e)無機充填剤がワニス中の有機樹脂固形分に対して50〜150重量%である熱硬化性樹脂ワニスをガラス織布に含浸し、加熱、乾燥して、Bステージ化してなるプリント配線板用プリプレグ。

IPC (8件)：

C08J 5/24 CFC , B32B 15/08 , B32B 27/38 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03

FI (8件)：

C08J 5/24 CFC , B32B 15/08 J , B32B 27/38 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H05K 1/03 610 L , H05K 1/03 610 R

Fターム (56件)：

4F072AA07 , 4F072AB09 , 4F072AD23 , 4F072AE01 , 4F072AE02 , 4F072AF03 , 4F072AF04 , 4F072AF06 , 4F072AG03 , 4F072AH02 , 4F072AH21 , 4F072AJ04 , 4F072AJ22 , 4F072AK02 , 4F072AL13 , 4F100AA00A , 4F100AA20 , 4F100AA20H , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB17 , 4F100AB33B , 4F100AB33C , 4F100AH03A , 4F100AK33A , 4F100AK53A , 4F100AL05A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA13 , 4F100CA02A , 4F100CA23A , 4F100DH01A , 4F100EJ17 , 4F100EJ42 , 4F100EJ42A , 4F100EJ82A , 4F100EJ86A , 4F100GB43 , 4F100JA02 , 4F100JJ03 , 4F100YY00A , 4J002CD001 , 4J002CD061 , 4J002FD016 , 4J002GQ05 , 4J036AF01 , 4J036DA04 , 4J036DA05 , 4J036DC31 , 4J036FA01 , 4J036FB07 , 4J036JA08

引用特許：

審査官引用 (8件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-317134 出願人：住友ベークライト株式会社
プリプレグの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-305075 出願人：松下電工株式会社
プリプレグの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-224290 出願人：松下電工株式会社

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