温度検出用回路体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：瀧野秀雄 , 松村貞男 , 瀧野文雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-028411
公開番号（公開出願番号）：特開2010-185688
出願日： 2009年02月10日
公開日（公表日）： 2010年08月26日
要約：

【課題】被検出体の配置や形態に応じて柔軟に屈曲させ、しかも集熱板に起因するコストアップを解消し、加えて温度検出精度を高める。【解決手段】可撓性の絶縁シート2に回路3,4を形成し、回路の途中に温度センサ6を接続配置した回路体1であって、回路の温度センサ接続部7に回路よりも幅広の集熱パターン部5を一体に形成し、集熱パターン部を介して温度センサを被検出体8に接触させる。回路3,4と集熱パターン部5とを絶縁シート2の表面側に一体にプリント形成した。絶縁シート2の裏面側に集熱パターン部5と対称位置に第二の集熱パターン部5’を形成した。集熱パターン部5,5’を絶縁シート2と一体に屈曲させた状態で、集熱パターン部を介して温度センサを被検出体に接触させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

可撓性の絶縁シートに回路を形成し、該回路の途中に温度センサを接続配置した回路体であって、該回路の温度センサ接続部に該回路よりも幅広の集熱パターン部を一体に形成し、該集熱パターン部を介して該温度センサを被検出体に接触させることを特徴とする温度検出用回路体。

IPC (2件)：

G01K 7/00 , G01K 1/14

FI (3件)：

G01K7/00 321Z , G01K1/14 A , G01K1/14 L

Fターム (3件)：

2F056CA01 , 2F056CL07 , 2F056CL11

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭56-077731
モータ制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-090457 出願人：株式会社デンソー
温度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-031668 出願人：日本精工株式会社

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