モータ制御装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅原正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-090457
公開番号（公開出願番号）：特開2005-278344
出願日： 2004年03月25日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：

【課題】温度伝達遅れ並びに温度検出値オフセットを少ないものとし、過熱保護機能の確実性を向上させたモータ制御装置を提供する。【解決手段】モータ制御装置40は、回路基板50に実装された温度センサ17の検出温度に応じて過熱保護機能を作動するように構成されている。トランジスタT1,T2を含む回路の配線パターン54が、トランジスタT1,T2から温度センサ17への熱伝導経路に兼用されている。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

モータへの通電を制御するためのパワー素子が回路基板に実装され、その回路基板を介して前記パワー素子と熱結合するように、当該回路基板に温度センサが実装されており、前記温度センサの検出温度に応じて過熱保護機能を作動するように構成されたモータ制御装置において、前記パワー素子を含む回路の配線パターンが前記回路基板の基板要素として設けられ、この配線パターンが前記パワー素子から前記温度センサへの熱伝導経路に兼用されていることを特徴とするモータ制御装置。

IPC (3件)：

H02P7/00 , B62D5/04 , G01K1/16

FI (3件)：

H02P7/00 U , B62D5/04 , G01K1/16

Fターム (38件)：

2F056DA04 , 2F056DA09 , 3D033CA03 , 3D033CA11 , 3D033CA16 , 3D033CA20 , 3D033CA31 , 3D233CA03 , 3D233CA11 , 3D233CA16 , 3D233CA20 , 3D233CA31 , 5H501AA20 , 5H501CC01 , 5H501DD01 , 5H501GG05 , 5H501HA07 , 5H501HB07 , 5H501HB12 , 5H501HB16 , 5H501JJ03 , 5H501KK05 , 5H501LL22 , 5H501LL38 , 5H501MM05 , 5H570AA21 , 5H570CC01 , 5H570DD01 , 5H570GG01 , 5H570HA07 , 5H570HB07 , 5H570HB12 , 5H570HB16 , 5H570JJ03 , 5H570KK05 , 5H570LL02 , 5H570LL18 , 5H570MM05

引用特許：

出願人引用 (1件)

温度センサの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-208041 出願人：アール・ビー・コントロールズ株式会社

審査官引用 (8件)

温度検出装置、電力制御装置および電気機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-215594 出願人：東芝ライテック株式会社, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
電気負荷の駆動装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-117909 出願人：株式会社デンソー
プリント基板の実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-003930 出願人：株式会社デンソー

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