特許

J-GLOBAL ID：201003097237753860

積層フレキシブル配線基板、その製造方法、及びそれを用いたRFID用電子タグのアンテナ

発明者： 中川 昌己
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-275123
公開番号（公開出願番号）：特開2010-103388
出願日： 2008年10月27日
公開日（公表日）： 2010年05月06日
要約：

【課題】従来の積層フレキシブル配線基板を積層する工程では、当該基板に接着層を設け、積層の際に上下基板の位置がずれないようにした上で熱圧着することが必要である。さらに積層した基板間の電気的導通の為には、前述したスルーホールを形成し、さらに当該スルーホールにめっきを施す工程と、金属ペーストを充填する工程が必要である。この為、製造工程は複雑となり、コスト的にも高価となっていた。【解決手段】片面に配線パターンを形成したフレキシブルな基材を折り曲げて積層構造とする。腹背に対抗し合う1層目と2層目を電気的に接続するために、1層目の接続電極部3aを有する舌状形状4aを、2層目のスリット5aに挿入し接続電極部6aと接触させる。その他の腹背に対向し合う層の接続も同様に行う。その為、従来の複雑な工程を行わずに積層フレキシブル配線基板を製造することができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

フレキシブルな基材の片面に配線パターンを形成する工程と、基材を折り曲げて積層構造とする工程と、1つの層に設けた配線パターンの一端を含む基材の一部を、他の層の基材に差し込ませて互いの配線パターンを接続させる工程を有することを特徴とする、積層フレキシブル配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 9/42

FI (6件)：

H05K3/46 G ,  H05K1/02 B ,  H05K3/46 N ,  H01Q1/38 ,  H05K3/46 L ,  H01Q9/42

Fターム (28件)：

5E338AA03 ,  5E338AA05 ,  5E338AA12 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB56 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD17 ,  5E338EE32 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346EE42 ,  5E346FF22 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31 ,  5J046AA08 ,  5J046AB11 ,  5J046PA07 ,  5J046PA09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-337557   出願人：日東電工株式会社