レーザ加工方法およびレーザ加工装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-057708
公開番号（公開出願番号）：特開2010-207879
出願日： 2009年03月11日
公開日（公表日）： 2010年09月24日
要約：

【課題】本発明は被加工物に合わせた調整が容易で迅速な加工を行えるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することを目的とする。【解決手段】レーザ光源からレーザ光を出力するステップと、前記出力したレーザ光を複数に分割するステップと、前記分割したレーザ光が被加工物上に照射されたときの各レーザ光の間隔を決めるステップと、間隔を決めたレーザ光を被加工物の所定位置に照射するステップを有するものである。より、具体的は、分割したレーザ光が被加工物上に照射されたときの各レーザ光の間隔を決めるステップとして、ミラー角度を変えたり、プリズムを移動させたり、回折光学素子を回転させたり、音響光学素子の駆動周波数を変えたり、ビームスプリッタを移動したりするものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材の表面に設けた層に少なくとも1層を基材と比較して脆性材料を用いた構成を有する複合材料をある領域の両端にレーザスクライブ加工を施すプロセスにおいて、レーザ光源からレーザ光を出力するステップと、前記出力したレーザ光を複数に分割するステップと、前記分割したレーザ光を被加工物の所定位置に照射するステップを有するレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 , B23K 26/067 , B23K 26/06 , B28D 5/00

FI (6件)：

B23K26/00 D , B23K26/067 , B23K26/06 A , B23K26/06 Z , B23K26/06 G , B28D5/00 Z

Fターム (18件)：

3C069AA03 , 3C069BA08 , 3C069BB03 , 3C069CA06 , 3C069EA01 , 4E068AA05 , 4E068AD00 , 4E068AE00 , 4E068CA09 , 4E068CA17 , 4E068CB08 , 4E068CD01 , 4E068CD04 , 4E068CD08 , 4E068CD09 , 4E068CE01 , 4E068DB11 , 4E068DB14

引用特許：

出願人引用 (1件)

ウェハーの二段式レーザー切断
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-591226 出願人：クリック・アンド・ソッファ・インベストメンツ・インコーポレイテッド

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