特許
J-GLOBAL ID：201003098114285990

表面処理銅箔及びその製造方法

発明者：
鈴木 裕二

鈴木 裕二 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 望月 孜郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-241107
公開番号（公開出願番号）：特開2010-013738
出願日： 2009年10月20日
公開日（公表日）： 2010年01月21日
要約：
【課題】 吸湿性が低く、優れた耐熱性を有する液晶ポリマーフィルムとラミネートして、ピール強度が大きく、ファインパターン化が可能な基板用複合材とすることのできる表面処理銅箔を提供すること。【解決手段】 本発明は、銅箔に粗化粒子を付着して粗化面とした銅箔であって、その表面粗さRzが1.5〜4.0μmであり、明度値が30以下である粗化処理面である表面処理銅箔である。粗化粒子から形成される突起物は、その高さが1μm〜5μmであり、観察断面25μmの範囲に6〜35個の個数で略均等に分布しているものが好ましい。また、各突起物の最大幅が0.01μm以上であり、25μm範囲に存在する突起物の個数で25μmを割った長さの2倍以下であるものが好ましい。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
次の組成からなる2種類の表面粗化処理用めっき液(イ)及び表面粗化処理用めっき液(ロ) 表面粗化処理用めっき液(イ) 硫酸銅(Cu金属として) 1〜50g/dm3 硫酸、硫酸ニッケル又は硫酸コバルト 1〜120g/dm3 モリブデン酸アンモニウム又はメタヴァナジン酸アンモニウム(V金属又はMo金属として) 0.1〜15g/dm3 表面粗化処理用めっき液(ロ) 硫酸銅(Cu金属として) 10〜70g/dm3 硫酸、硫酸ニッケル又は硫酸コバルト 30〜120g/dm3 を用いて、めっき液(イ)めっき液(ロ)の順序で電解処理を行い、その表面に粗化粒子の突起物を形成させることを特徴とする、表面粗さRzが1.5〜4.0μmで、明度値が30以下である表面処理銅箔の製造方法。
IPC (3件)：
C25D 7/06 ,  C25D 3/38 ,  C25D 7/00
FI (3件)：
C25D7/06 A ,  C25D3/38 101 ,  C25D7/00 J
Fターム (18件)：
4K023AB04 ,  4K023AB13 ,  4K023AB14 ,  4K023AB38 ,  4K023BA06 ,  4K023CA09 ,  4K023DA07 ,  4K024AA14 ,  4K024AB09 ,  4K024AB11 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024GA16
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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