特許
J-GLOBAL ID：201003098169034814

被加工物の研削方法

発明者：
松谷 直宏

松谷 直宏 について

, 
介川 直哉

介川 直哉 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (3件)： 佐々木 功 ,  川村 恭子 ,  久保 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-042141
公開番号（公開出願番号）：特開2010-194672
出願日： 2009年02月25日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：
【課題】半導体ウェーハ等の被加工物の研削時における研削砥石のドレッシングを不要として研削の生産性をより向上させる。【解決手段】研削液供給手段22から研削砥石213bに研削液を供給しながらチャックテーブル20に保持された被加工物に対して研削砥石213bを作用させて研削を行う被加工物の研削方法において、研削砥石213bは、ダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで固めたビトリファイド砥石とし、研削液供給手段22から供給される研削液は、ビトリファイドボンドを浸食して研削砥石の自生発刃作用を促進する二酸化珪素溶融液とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削砥石を備えた研削手段と、該研削砥石に研削液を供給する研削液供給手段とを少なくとも備えた研削装置を用い、該研削液供給手段から該研削砥石に研削液を供給しながら該チャックテーブルに保持された被加工物に対して該研削砥石を作用させて研削を行う被加工物の研削方法であって、 該研削砥石は、ダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで固めたビトリファイド砥石であり、 該研削液供給手段から供給される研削液は、該ビトリファイドボンドを浸食して該研削砥石の自生発刃作用を促進する二酸化珪素溶融液である 被加工物の研削方法。
IPC (5件)：
B24B 1/00 ,  B24B 53/00 ,  B24D 3/14 ,  B24D 3/00 ,  B24B 55/02
FI (5件)：
B24B1/00 Z ,  B24B53/00 J ,  B24D3/14 ,  B24D3/00 320B ,  B24B55/02 B
Fターム (16件)：
3C047AA12 ,  3C047AA21 ,  3C047AA31 ,  3C047FF04 ,  3C047GG08 ,  3C049AA04 ,  3C049AC04 ,  3C049CA05 ,  3C049CB03 ,  3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BA03 ,  3C063BA10 ,  3C063BB02 ,  3C063BC05 ,  3C063FF20
引用特許：
審査官引用 (3件)

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