特許

J-GLOBAL ID：201003098763651777

電力半導体モジュールおよびこれを備えた半導体電力変換装置

発明者： 二宮 豪 ,  大部 利春 ,  上田 和宏 ,  清水 禎之 ,  馬場 伸一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (21件)： 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  風間 鉄也 ,  勝村 紘 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-172411
公開番号（公開出願番号）：特開2010-016924
出願日： 2008年07月01日
公開日（公表日）： 2010年01月21日
要約：

【課題】一層の小型化、冷却効率の向上が可能な電力半導体モジュール、および半導体電力変換装置を提供する。【解決手段】電力半導体モジュールは、第1系統の回路におけるアームをそれぞれ構成する複数の第1系統の半導体素子41a、41bと、第2系統の回路におけるアームをそれぞれ構成する複数の第2系統の半導体素子41c、42dと、第1系統の半導体素子および第2系統の半導体素子に接合された第1系統および第2系統の半導体素子に共通の直流電極導体を含む複数の直流電極導体61、62と、第1系統の半導体素子および第2系統の半導体素子の各々に接合された複数の交流電極導体63、64と、を備え、第1系統の半導体素子および第2系統の半導体素子の各々は、直流電極導体と交流電極導体との間に挟まれて配置されている。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

第1系統の回路におけるアームをそれぞれ構成する複数の第1系統の半導体素子と、 第2系統の回路におけるアームをそれぞれ構成する複数の第2系統の半導体素子と、 前記第1系統の半導体素子および第2系統の半導体素子に接合された第1系統および第2系統の半導体素子に共通の直流電極導体を含む複数の直流電極導体と、 前記第1系統の半導体素子および前記第2系統の半導体素子の各々に接合された複数の交流電極導体と、を備え、 前記第1系統の半導体素子および第2系統の半導体素子の各々は、前記直流電極導体と交流電極導体との間に挟まれて配置されている電力半導体モジュール。

IPC (1件)：

H02M 7/48

FI (1件)：

H02M7/48 Z

Fターム (11件)：

5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007CC23 ,  5H007DA05 ,  5H007DB01 ,  5H007DC02 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電力用半導体素子及び半導体電力変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-249679   出願人：株式会社東芝