表面処理金属箔および金属箔ポリイミド系樹脂積層体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-257144
公開番号（公開出願番号）：特開2010-083094
出願日： 2008年10月02日
公開日（公表日）： 2010年04月15日
要約：

【課題】絶縁層との接着性に優れた金属箔を提供し、はんだ耐熱性、耐熱耐久性に優れ、プリント配線板用に好適な金属箔積層体を提供することにある。【解決手段】金属箔上に有機ケイ素化合物の表面処理剤層(薄層)を設け、該表面処理剤層を過熱水蒸気処理することにより、絶縁層との接着性に優れた金属箔を提供する。さらに該金属箔の有機ケイ素化合物の薄層の過熱水蒸気処理面上にポリイミド系樹脂層を積層することにより、はんだ耐熱性、耐熱耐久性に優れた金属箔ポリイミド系樹脂積層体を得る。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

金属箔の少なくとも片面に下記式(1)で表される有機ケイ素化合物又は/及び式(1)で表される有機ケイ素化合物の加水分解物の少なくとも1種を50質量%以上含有する厚さ0.001〜1μmの表面処理剤層が設けられ、かつ該表面処理剤層が過熱水蒸気処理されてなることを特徴とする表面処理金属箔。 YmRnSiX(4-m-n) (1) (式中Yは有機官能基又は有機官能基を含有する炭素原子数1〜30の炭化水素基、Rは炭素原子数1〜30の炭化水素基、Xは加水分解性基を表す。mは1又は0、nは0、1又は2で、かつm+nは1又は2を示す。)

IPC (1件)：

B32B 15/088

FI (1件)：

B32B15/08 R

Fターム (16件)：

4F100AB01A , 4F100AB17 , 4F100AB33A , 4F100AH06B , 4F100AK49C , 4F100AR00B , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10C , 4F100EJ64B , 4F100GB43 , 4F100JJ03 , 4F100JL00 , 4F100JL11 , 4F100YY00B

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭56-148546号公報
特開昭57-87324号公報
特公平2-19994号公報

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