特許
J-GLOBAL ID：201003099781253289

導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体

発明者：
稲子 吉秀

稲子 吉秀 について

, 
面 了明

面 了明 について


出願人/特許権者：
日本写真印刷株式会社

日本写真印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-208760
公開番号（公開出願番号）：特開2010-044968
出願日： 2008年08月13日
公開日（公表日）： 2010年02月25日
要約：
【課題】 導電性パターン部と非導電性パターン部との色相、光線透過率、ヘイズ値の差異を少なくし、導電性パターン部と非導電性パターン部とが明確に視認されることのない導電性パターン被覆体の製造方法および導電性パターン被覆体を提供するものである。【解決手段】 導電性極細繊維を凝集又は絡み合うことなく分散配置して交差させ、当該交差した部分で互いに電気的に接触させてなる導電性繊維膜を形成する工程と、前記導電性繊維膜の所望の位置にレーザー光線を照射して、前記導電性極細繊維の一部を断線または消失させることにより導電性パターン部を形成する工程と、前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程を、少なくとも備えた導電性パターン被覆体の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導電性極細繊維を凝集又は絡み合うことなく分散配置して交差させ、当該交差した部分で互いに電気的に接触させてなる導電性繊維膜を形成する工程と、 前記導電性繊維膜の所望の位置にレーザー光線を照射して、前記導電性極細繊維の一部を断線または消失させることにより導電性パターン部を形成する工程と、 前記導電性極細繊維を基材表面に固定する工程を、少なくとも備えたことを特徴とする導電性パターン被覆体の製造方法。
IPC (7件)：
H01B 13/00 ,  H01B 5/14 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/320 ,  H01L 29/06 ,  B82B 3/00
FI (8件)：
H01B13/00 503D ,  H01B5/14 B ,  H01L21/28 301Z ,  H01L21/28 301R ,  H01L21/288 Z ,  H01L21/88 B ,  H01L29/06 601N ,  B82B3/00
Fターム (17件)：
4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB36 ,  4M104DD51 ,  4M104DD61 ,  5F033HH00 ,  5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH35 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ53 ,  5G323CA04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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