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J-GLOBAL ID：201102200377009850   整理番号：11A0555622

レアメタル回収を目的としたDEMシミュレーションによる廃電子基板からの部品剥離機構の解明

著者 (7件)： 綱澤有輝 (早稲田大) ,  鳥越謙一郎 (早稲田大) ,  菊谷英生 (早稲田大) ,  所千晴 (早稲田大) ,  大和田秀二 (早稲田大) ,  白鳥寿一 (東北大) ,  湯本徹也 (東北大)
資料名： 粉体工学会研究発表会講演論文集  (粉体工学会秋期研究発表会発表論文集)
巻： 2010  号： 秋期  ページ： 3-4  発行年： 2010年11月30日 
JST資料番号： L1414A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *レアメタル ,  *資源回収 ,  数値解析 ,  離散系 ,  *離散事象シミュレーション ,  *電子装置 ,  *基板 ,  固形廃棄物 ,  工業廃棄物 ,  部品 ,  *剥離 ,  機構 ,  *破壊機構 ,  *離散要素法
準シソーラス用語： 希金属

分類 (2件)： 生産に関する一般問題  (NA01060I) ,  資源回収利用  (SC05060V)

タイトルに関連する用語 (4件)： レアメタル ,  DEM ,  シミュレーション ,  電子