抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
近年,スマートフォンなどに代表される電子機器のさらなる高機能化によって,これらに搭載されるプリント配線板も高密度化が進展している。そのため,CO
2レーザで加工されるマイクロビアと呼ばれる層間接続用の小径とまり穴も穴数の増加,小径化が急速に進んでおり,レーザ加工のさらなる高速化,小径化の要求が高まっている。レーザ加工の高速化をねらいとして,“1つの集光レンズに2つのビームを入射して,それぞれを高速・高精度位置決めするマルチビーム光学系”を開発した。マルチビーム光学系はレーザビームの偏光特性によってビームを分光,合成する偏光ビームスプリッタを応用した副偏向光学系,ビームの収差を補正する収差補正ミラー,2ビーム間の焦点差を補正する焦点差補正ミラーで構成し,通常の1ビームと同様の安定性で2ビームでの高速加工を可能とする。このマルチビーム光学系を2台搭載して4ビーム同時加工を実現した4ビーム加工機“ML605GTF-5150U”を製品化し,従来の2ビーム機と比較して1.6倍の4,915穴/秒の加工速度を達成した。また,高収束光学系を新規に開発し,収差補正/焦点差補正ミラーと組み合わせることによって,集光性向上と焦点裕度拡大を実現し,これまでCO
2レーザでは加工困難とされていたφ40μm級穴の加工を可能とした。(著者抄録)
