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J-GLOBAL ID：201102202803095380   整理番号：11A1680712

「冷やす」,「熱を逃がす」ためのマテリアル2011 最近の放熱材料のニーズと開発トレンド

著者 (1件)： 西村隆 (三菱電機 先端技総研)
資料名： 月刊Material Stage  (マテリアルステージ)
巻： 11  号： 4  ページ： 52-56  発行年： 2011年07月10日 
JST資料番号： L5969A  ISSN： 1346-3926  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： パソコン,携帯電話の高集積化,i-Padやスマートフォンの発達により,放熱技術の高度化が進んでいる。最近は特に高放熱化開発が盛んであり,放熱性能が機器の性能や寿命を左右する場合も多い。このようなLEDやパワーモジュールのパッケージ構造の例を示した。白色LEDのパッケージ構造と放熱経路,パッケージ裏面の温度分布,パワーエレクトロニクス機器のパワー密度トレンド,一般的なパワーモジュールの断熱構造,放熱経路と熱抵抗成分,トランスファーモールド型パワーモジュールの断面構造などについて示した。また実際の放熱性能はパワーモジュール以外にもヒートシンクと界面熱抵抗を抑制する放熱材料やヒートシンクの性能にも左右されるので,放熱材料の種類と特徴についても示した。更に最近開発された熱伝導率の高い樹脂放熱材料の開発動向について示した。

シソーラス用語： 熱放射 ,  熱伝導率 ,  *回路モジュール ,  熱抵抗 ,  ヒートシンク ,  *熱放射率 ,  充填剤 ,  *機能性高分子
準シソーラス用語： パワーモジュール ,  熱伝導樹脂

分類 (3件)： 放射伝達,放射変調  (BD03080P) ,  高分子固体の物理的性質  (CG02024U) ,  混成集積回路  (NC03163K)

引用文献 (12件)：

• 1) "2010年熱制御・放熱部材市場の現状と新用途展開",富士経済
• 2) 石塚勝"エレクトロニクス分野における熱制御・放熱・冷却技術<下巻>",技術情報協会,(2006),p229
• 3) 西村隆ら,三菱電機技報 "高性能トランスファーモールド型パワーモジュール"(2010)4月号,p219~223
• 4) 日立ホームページhttp://www.hitachi.co jp/New/cnews-m/2001/1228/1228.pdf
• 5) 高分子学会講演会テキスト,2011年02月10日

タイトルに関連する用語 (4件)： 放熱材 ,  ニーズ ,  開発 ,  トレンド